台積電 2025 Q3 法說重點整理：AI 兆級趨勢 휠Foundry 2.0 휠全球佈局指引 指引： ──────────────────── 啟發與指引 (Takeaways and Guidance) 一、 把握 AI 兆級趨勢 (Mega Trend)：結構性需求的強化 主要的指引是，AI 相關需求是未來幾年最核心的結構性成長引擎，且其潛力可能被低估 。 AI 成長加速的預期： 台積電認為 AI 相關的結構性需求持續非常強勁，且對 AI 兆頭的 信念正在增強。他們預期 2024 年至 2029 年 AI 加速器（AI accelerator）的複合年增 長率（CAGR）將會比先前預測的 mid-40s percent 「稍微好一點」（a little bit bett er than that）。 Token 需求的驗證： AI 應用中「Token」數量的增長是呈指數級增長的，台積電相信這 可能每三個月就會翻倍。這項數據有力地證明了市場對領先製程半導體的需求是真實且強 勁的。 對抗外部限制的信心： 儘管面臨美國出口管制和對中國市場的限制，台積電仍有信心 AI 成長將會是戲劇性且正面的，預計 AI CAGR 仍能達到 40% 或更高。這指引了投資人應 將焦點放在全球 AI 需求的整體爆發上，而非單一市場的限制。 ────────────────────────────── 二、 科技發展方向：從晶片到系統級創新 (Foundry 2.0) 科技演進的指引在於，單純依賴摩爾定律已不足夠，系統級的性能整合成為致勝關鍵。 系統性能優先： 針對客戶提出的「摩爾定律已死」的觀點，台積電的啟發是，客戶的重 點在於不能僅依賴晶片技術，而必須專注於整個系統的性能。 前端與後端整合： 指引台積電必須與客戶密切合作，在前端、後端以及所有封裝技術（a ll the packaging）方面進行設計，以滿足對系統級性能的要求。這也解釋了台積電推出 Foundry 2.0 的目的，將鑄造業務從傳統的前端製造擴展到包含先進封裝在內的整個系 統服務。 領先製程的加速與佈局： N2/A16 技術路線： 2 奈米（N2）技術進展順利，預計本季稍晚量產。同時，採用 Super Power Rail (SPR) 技術的 A16 預計於 2026 年下半年量產，這將是未來 HPC 產品的最 佳選擇。 N2 獲利能力優勢： 結構性地，N2 的獲利能力預期優於 N3。N3 的毛利率稀釋效應預計 將在 2026 年的某個時間點趕上公司平均毛利率。 ────────────────────────────── 三、 營運與財務指引：成長與資本支出策略 在財務策略上，台積電提供了關於資本支出與營收增長關係的關鍵指引。 營收增長應超越資本支出： 只要公司執行得當，營收的增長速度應該超越資本支出（Cap ex）的增長速度。這說明台積電雖然提高 Capex 區間（ 400 億至 400億至420 億美元），但此投資是與更高的未來成長機會相關聯的。 高度的產能規劃紀律： 台積電採取嚴謹且健全的產能規劃系統，不僅與直接客戶合作， 現在更深入至客戶的客戶（customers’ customers），以自上而下和自下而上的方式評 估 AI 相關業務的高度預測需求。在 AI 應用尚處於早期階段的此刻，這種與終端客戶的 深度接觸是確保投資適當性的重要差異化做法。 CoWoS 產能吃緊： 目前前端（Front End）和後端（Back End，如 CoWoS）的產能都非常 吃緊。儘管公司正努力增加 2026 年的產能，但供需缺口仍有待解決。 ────────────────────────────── 四、 全球佈局的成本考量 全球化製造的指引是，雖然地理靈活性是必須的，但必須正視海外設廠帶來的稀釋效應。 毛利率稀釋效應持續存在： 由於海外晶圓廠成本較高，台積電預期未來幾年，海外設廠 對毛利率的稀釋效應在初期階段為 2% 至 3%，後期將擴大至 3% 至 4%。 透過規模和效率管理成本： 台積電的指引是，他們將利用公司更大的規模和營運效率來 管理成本結構，目標是在每個營運地區都成為最有效率和最具成本效益的製造商。 海外擴張的戰略意義： 公司正在加速亞利桑那州的擴建，並計劃擴展為一個獨立的巨型 晶圓聚落 (gigaf cluster)，並準備更快地將技術升級到 N2 及更先進製程。同時，先進 封裝設施（如 CoWoS）也在亞利桑那州規劃中，並將與 OSAT 夥伴合作以滿足強勁需求。 --

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