原文標題： 特斯拉、蘋果傳導入玻璃基板 載板雙雄行情醞釀中？ ※請勿刪減原文標題 原文連結： https://www.ctee.com.tw/news/20251001700110-439901 ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間:2025.10.01 03:00 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名： 張瑞益 ※原文無記載者得留空 原文內容： 市場傳特斯拉（Tesla）與蘋果（Apple）正評估導入「玻璃基板」（Glass Substrate） ，以提升半導體晶片與AI資料中心效能，業界再度將目光聚焦於這項被視為「下一代封裝 材料」的技術。據台灣設備業者透露，目前並非所有晶片都適合採用玻璃基板，預期若兩 大科技巨擘啟用，應會鎖定高階且大尺寸晶片應用，例如自駕車運算平台或AI伺服器處理 器。 半導體設備廠表示，玻璃基板之所以受到矚目，關鍵在於其在散熱、導熱與平整度等面向 優勢。傳統有機材料在晶片尺寸擴大時容易出現翹曲與熱應力問題，而玻璃基板則能大幅 降低變形風險，對於日益大型化、高功率化的晶片封裝需求尤其重要。 設備廠業者強調，若蘋果及特斯拉未來真的導入，應會集中在AI伺服器或自駕車相關應用 ，不過，最終仍需觀察晶圓代工龍頭台積電的態度，目前台積電對此技術仍採鴨子划水、 低調觀望的態度，尚未公開表態。 業界分析，主要原因在於玻璃基板用於取代矽中介層（interposer），現階段尚無「非用 不可」的迫切性，因此業者認為，市場傳聞的可信度仍有待驗證。 隨蘋果、特斯拉等大廠釋出可能導入的訊號，台灣載板大廠如欣興、南電等也紛紛加速布 局，已有樣品送交客戶測試並獲得初步回饋。然而，產業界坦言，目前全球尚無任何公司 進入穩定量產階段，技術成熟度、成本結構與供應鏈整合都仍在驗證中。 載板業者指出，伺服器模組、矽光子（Silicon Photonics）等高階應用晶片尺寸邁向120 毫米以上，有機材料翹曲與訊號傳導瓶頸日益明顯，玻璃基板優異的平整度與尺寸穩定性 使其成為具潛力的替代方案。然而，相較於ABF載板已建立成熟製程體系，玻璃基板的製 造難度明顯更高，不僅鑽孔容易破裂、孔內電鍍難度大，後段增層、防焊等製程也因材料 特性差異而無法直接沿用既有技術，導致學習曲線極為陡峭。 業內人士透露，若終端客戶願意共同承擔開發成本並提供設計參數，台系載板廠具備進行 小量客製化試產能力，並正持續累積製程經驗與可靠性驗證，為未來商業化奠定基礎。 心得/評論： 台廠要是能打入蘋果跟特斯拉的供應鏈 相信股價會有一波飆升 不知哪間公司會受益 大家可持續關注 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 --

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