原文标题： 特斯拉、苹果传导入玻璃基板 载板双雄行情酝酿中？ ※请勿删减原文标题 原文连结： https://www.ctee.com.tw/news/20251001700110-439901 ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间:2025.10.01 03:00 ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名： 张瑞益 ※原文无记载者得留空 原文内容： 市场传特斯拉（Tesla）与苹果（Apple）正评估导入「玻璃基板」（Glass Substrate） ，以提升半导体晶片与AI资料中心效能，业界再度将目光聚焦於这项被视为「下一代封装 材料」的技术。据台湾设备业者透露，目前并非所有晶片都适合采用玻璃基板，预期若两 大科技巨擘启用，应会锁定高阶且大尺寸晶片应用，例如自驾车运算平台或AI伺服器处理 器。 半导体设备厂表示，玻璃基板之所以受到瞩目，关键在於其在散热、导热与平整度等面向 优势。传统有机材料在晶片尺寸扩大时容易出现翘曲与热应力问题，而玻璃基板则能大幅 降低变形风险，对於日益大型化、高功率化的晶片封装需求尤其重要。 设备厂业者强调，若苹果及特斯拉未来真的导入，应会集中在AI伺服器或自驾车相关应用 ，不过，最终仍需观察晶圆代工龙头台积电的态度，目前台积电对此技术仍采鸭子划水、 低调观望的态度，尚未公开表态。 业界分析，主要原因在於玻璃基板用於取代矽中介层（interposer），现阶段尚无「非用 不可」的迫切性，因此业者认为，市场传闻的可信度仍有待验证。 随苹果、特斯拉等大厂释出可能导入的讯号，台湾载板大厂如欣兴、南电等也纷纷加速布 局，已有样品送交客户测试并获得初步回馈。然而，产业界坦言，目前全球尚无任何公司 进入稳定量产阶段，技术成熟度、成本结构与供应链整合都仍在验证中。 载板业者指出，伺服器模组、矽光子（Silicon Photonics）等高阶应用晶片尺寸迈向120 毫米以上，有机材料翘曲与讯号传导瓶颈日益明显，玻璃基板优异的平整度与尺寸稳定性 使其成为具潜力的替代方案。然而，相较於ABF载板已建立成熟制程体系，玻璃基板的制 造难度明显更高，不仅钻孔容易破裂、孔内电镀难度大，後段增层、防焊等制程也因材料 特性差异而无法直接沿用既有技术，导致学习曲线极为陡峭。 业内人士透露，若终端客户愿意共同承担开发成本并提供设计参数，台系载板厂具备进行 小量客制化试产能力，并正持续累积制程经验与可靠性验证，为未来商业化奠定基础。 心得/评论： 台厂要是能打入苹果跟特斯拉的供应链 相信股价会有一波飙升 不知哪间公司会受益 大家可持续关注 ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 --

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