原文標題：傳晶片過熱 黃仁勳：輝達已克服 現全面生產並送達客戶 原文連結：https://reurl.cc/eGaqAK 發布時間：2025年1月16日 週四 下午4:53 記者署名：楊文君 採訪 原文內容： 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天(16日)下午出席矽品(SPIL)台中潭子新廠揭牌典禮，他指 出，CoWoS先進封裝技術的需求，在短短時間內出現了爆炸性增長，這是台灣奇蹟的體現 。對於GB200 AI 晶片過熱問題，黃仁勳說，他們已經克服了這些問題，現已進入全面生 產階段，並將產品運送到全球的客戶手中。 黃仁勳指出，NVIDIA與矽品(SPIL)的合作已有27年歷史，他特地來慶祝矽品的新工廠開幕 ，這是一個值得紀念的日子，也標誌著AI計算的新時代開始。 他說，自從NVIDIA首次來到台灣並與台積電(TSMC)合作以來，矽品一直是NVIDIA的封裝合 作夥伴。他們曾共同致力於GPU開發，還有機器人晶片的研發，現在更進一步合作開發更 複雜的AI系統。多年來，他們一起成長，現在都成為了大型企業。今年，他們與矽品的合 作規模將達到10年前的10倍，更是去年的兩倍以上。 黃仁勳解釋，他們共同開發的技術也取得了顯著進步，從基本封裝技術到需要無塵室環境 的先進封裝技術，這些技術在計算領域變得越來越重要。現在，NVIDIA的晶片已經是全球 最大的晶片，因此需要先進的封裝技術將多個晶片組合成為一個巨型晶片。黃仁勳提到， 有關CoWoS技術的需求，在短短時間內出現了爆炸性增長，這是台灣奇蹟的體現，台灣的 企業和合作夥伴展現了令人驚訝的靈活性，在不到兩年的時間裡，CoWoS的產能增加了四 倍。他也預期今年CoWoS整體產能可繼續大幅增加。 媒體詢問有關Blackwell架構的GB200 AI晶片過熱的議題，黃仁勳則回應，Blackwell系統 是一項非常複雜的技術，每個系統包含約60萬個元件，重量相當於一輛汽車，所以這是非 常正常的挑戰。現在，他們已經克服了這些問題，進入全面生產階段，並將產品運送到全 球的客戶手中。他說：『(英文原音)這項技術的複雜程度是非常驚人的，Blackwell 系統 目前已經全面進入生產階段，當然，在工程初期遇到挑戰是很正常的，對於像Blackwell 這樣複雜的系統，這些挑戰是可以預期的，但現在，我們已經克服了這些問題，系統進入 全面生產階段，並且已經開始向全球客戶出貨。』 媒體也詢問，台灣在AI人才方面應該怎麼做，才能應對這些需求？黃仁勳指出，台灣需要 建立更多AI超級電腦，讓學生、研究人員和科學家充分利用這項技術的潛力。AI不再是一 個小眾的技術，現在它已經進入主流，並應用於各個領域，比如醫療、運輸、製造業和教 育，未來AI的下一波發展將是「實體AI」，意味著它將與實體世界進行交互，也就是機器 人技術，這對台灣來說是非常重要的一個投資方向。 黃仁勳最後也強調，AI未來的發展不僅僅是技術，而是整個生態系統的建設；除了技術和 封裝的進步，台灣還需要加強在AI和機器人領域的人才培養，特別是在矽光子技術方面的 研發，這是未來的重要方向。 心得/評論： 相信黃董 年底就懂 救救達叔 救救公公 晶片過熱 已經克服 股價過冷 尚待救援 --

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