原文标题：传晶片过热 黄仁勳：辉达已克服 现全面生产并送达客户 原文连结：https://reurl.cc/eGaqAK 发布时间：2025年1月16日 周四 下午4:53 记者署名：杨文君 采访 原文内容： 辉达(NVIDIA)执行长黄仁勳今天(16日)下午出席矽品(SPIL)台中潭子新厂揭牌典礼，他指 出，CoWoS先进封装技术的需求，在短短时间内出现了爆炸性增长，这是台湾奇蹟的体现 。对於GB200 AI 晶片过热问题，黄仁勳说，他们已经克服了这些问题，现已进入全面生 产阶段，并将产品运送到全球的客户手中。 黄仁勳指出，NVIDIA与矽品(SPIL)的合作已有27年历史，他特地来庆祝矽品的新工厂开幕 ，这是一个值得纪念的日子，也标志着AI计算的新时代开始。 他说，自从NVIDIA首次来到台湾并与台积电(TSMC)合作以来，矽品一直是NVIDIA的封装合 作夥伴。他们曾共同致力於GPU开发，还有机器人晶片的研发，现在更进一步合作开发更 复杂的AI系统。多年来，他们一起成长，现在都成为了大型企业。今年，他们与矽品的合 作规模将达到10年前的10倍，更是去年的两倍以上。 黄仁勳解释，他们共同开发的技术也取得了显着进步，从基本封装技术到需要无尘室环境 的先进封装技术，这些技术在计算领域变得越来越重要。现在，NVIDIA的晶片已经是全球 最大的晶片，因此需要先进的封装技术将多个晶片组合成为一个巨型晶片。黄仁勳提到， 有关CoWoS技术的需求，在短短时间内出现了爆炸性增长，这是台湾奇蹟的体现，台湾的 企业和合作夥伴展现了令人惊讶的灵活性，在不到两年的时间里，CoWoS的产能增加了四 倍。他也预期今年CoWoS整体产能可继续大幅增加。 媒体询问有关Blackwell架构的GB200 AI晶片过热的议题，黄仁勳则回应，Blackwell系统 是一项非常复杂的技术，每个系统包含约60万个元件，重量相当於一辆汽车，所以这是非 常正常的挑战。现在，他们已经克服了这些问题，进入全面生产阶段，并将产品运送到全 球的客户手中。他说：『(英文原音)这项技术的复杂程度是非常惊人的，Blackwell 系统 目前已经全面进入生产阶段，当然，在工程初期遇到挑战是很正常的，对於像Blackwell 这样复杂的系统，这些挑战是可以预期的，但现在，我们已经克服了这些问题，系统进入 全面生产阶段，并且已经开始向全球客户出货。』 媒体也询问，台湾在AI人才方面应该怎麽做，才能应对这些需求？黄仁勳指出，台湾需要 建立更多AI超级电脑，让学生、研究人员和科学家充分利用这项技术的潜力。AI不再是一 个小众的技术，现在它已经进入主流，并应用於各个领域，比如医疗、运输、制造业和教 育，未来AI的下一波发展将是「实体AI」，意味着它将与实体世界进行交互，也就是机器 人技术，这对台湾来说是非常重要的一个投资方向。 黄仁勳最後也强调，AI未来的发展不仅仅是技术，而是整个生态系统的建设；除了技术和 封装的进步，台湾还需要加强在AI和机器人领域的人才培养，特别是在矽光子技术方面的 研发，这是未来的重要方向。 心得/评论： 相信黄董 年底就懂 救救达叔 救救公公 晶片过热 已经克服 股价过冷 尚待救援 --

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