原文標題： 立碁加入矽光子聯盟明年生產 1.6T 產品 最快2025年底需求顯現 原文連結： https://m.cnyes.com/news/id/5812688 發布時間： 2024-12-18 16:02 記者署名： 鉅亨網記者吳承諦 原文內容： LED 封裝廠立碁 (8111-TW) 今 (18) 日召開法說會，研發協理李孝文表示，立碁已加入 台積電與日月光主導的「矽光子聯盟」，預計從明年開始投入 1.6T 矽光產品開發，相關 需求將於 2025 年底或 2026 年逐漸明朗。 李孝文提到，在矽光產業發展上，立碁已加入「矽光子聯盟」，聯盟分為三個群組，立碁 並被分配在第一群組，主要負責 EIC（電子積體電路）與 PIC（光子積體電路）產業發展 規範。 李孝文表示，目前矽光產業正從單通道 50G 或 100G 產品，逐步升級至 100G 與 1600G 技術，近期也參訪荷蘭廠商，掌握不同於台灣的矽光技術，未來產品應用除了數據中心外 ，也將延伸至車載光達（LiDAR）及生物感測器等領域。 李孝文說明，矽光子聯盟主要目標是制定台灣矽光產業發展的規則、規格以及標準，由於 相關規格需經歐美終端客戶確認，後續將透過台積電 (2330-TW) 與日月光 (3711-TW) 主 導的聯盟會議，進一步確立產業發展方向，立碁也將憑藉光學設計優勢，計劃在矽光系統 整合封裝領域佔有一席之地。 展望未來，立碁積極轉型聚焦 AI 領域，依據產業發展將重點分為三大方向：數據、邊緣 運算和演算法。其中在數據方面著重於 SIP 元件與模組產品，特別是矽光子技術領域； 在邊緣運算方面，提供完整的 AI 影像辨識系統解決方案；在演算法方面，則依據終端客 戶需求，提供影像辨識、語音辨識和數據分析的硬體解決方案。 李孝文指出，立碁已訂定 5 大成長動能，第一、第二為系統級封裝（SIP）元件，分別鎖 定中低頻與高頻市場，運用光電半導體元件整合技術，開發應用於車載、醫療等領域的解 決方案。 第三項動能為紅外線元件，第四則是影像系統模組，李孝文表示，立碁已成功開發高速車 牌辨識光學變焦系統，並與美國終端品牌廠商合作開發光學複合式鏡頭，在夜間影像辨識 方面取得重大進展。第五項動能則著重在車載系統，從原件到電動車相關儀表產品線均有 布局。 此外，立碁持續在 LED 本業進行產品升級，近年來也在政府的公共工程標案占有一席之 地，包括太陽能發電工程、大眾運輸系統及照明工程等領域，並將持續深耕。 立碁日前公布 11 月自結稅前盈餘及稅後純益均為 2000 萬元，每股純益 0.18 元。 心得/評論： 大戶收籌碼洗散戶很明顯的一檔 高檔盤整了8天 今天開盤先-5% 收盤+4.5% 現在消息放出來了 做LED到跨足CPO 這也太跳了吧 看來是要噴? --

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