原文标题： 立碁加入矽光子联盟明年生产 1.6T 产品 最快2025年底需求显现 原文连结： https://m.cnyes.com/news/id/5812688 发布时间： 2024-12-18 16:02 记者署名： 钜亨网记者吴承谛 原文内容： LED 封装厂立碁 (8111-TW) 今 (18) 日召开法说会，研发协理李孝文表示，立碁已加入 台积电与日月光主导的「矽光子联盟」，预计从明年开始投入 1.6T 矽光产品开发，相关 需求将於 2025 年底或 2026 年逐渐明朗。 李孝文提到，在矽光产业发展上，立碁已加入「矽光子联盟」，联盟分为三个群组，立碁 并被分配在第一群组，主要负责 EIC（电子积体电路）与 PIC（光子积体电路）产业发展 规范。 李孝文表示，目前矽光产业正从单通道 50G 或 100G 产品，逐步升级至 100G 与 1600G 技术，近期也参访荷兰厂商，掌握不同於台湾的矽光技术，未来产品应用除了数据中心外 ，也将延伸至车载光达（LiDAR）及生物感测器等领域。 李孝文说明，矽光子联盟主要目标是制定台湾矽光产业发展的规则、规格以及标准，由於 相关规格需经欧美终端客户确认，後续将透过台积电 (2330-TW) 与日月光 (3711-TW) 主 导的联盟会议，进一步确立产业发展方向，立碁也将凭藉光学设计优势，计划在矽光系统 整合封装领域占有一席之地。 展望未来，立碁积极转型聚焦 AI 领域，依据产业发展将重点分为三大方向：数据、边缘 运算和演算法。其中在数据方面着重於 SIP 元件与模组产品，特别是矽光子技术领域； 在边缘运算方面，提供完整的 AI 影像辨识系统解决方案；在演算法方面，则依据终端客 户需求，提供影像辨识、语音辨识和数据分析的硬体解决方案。 李孝文指出，立碁已订定 5 大成长动能，第一、第二为系统级封装（SIP）元件，分别锁 定中低频与高频市场，运用光电半导体元件整合技术，开发应用於车载、医疗等领域的解 决方案。 第三项动能为红外线元件，第四则是影像系统模组，李孝文表示，立碁已成功开发高速车 牌辨识光学变焦系统，并与美国终端品牌厂商合作开发光学复合式镜头，在夜间影像辨识 方面取得重大进展。第五项动能则着重在车载系统，从原件到电动车相关仪表产品线均有 布局。 此外，立碁持续在 LED 本业进行产品升级，近年来也在政府的公共工程标案占有一席之 地，包括太阳能发电工程、大众运输系统及照明工程等领域，并将持续深耕。 立碁日前公布 11 月自结税前盈余及税後纯益均为 2000 万元，每股纯益 0.18 元。 心得/评论： 大户收筹码洗散户很明显的一档 高档盘整了8天 今天开盘先-5% 收盘+4.5% 现在消息放出来了 做LED到跨足CPO 这也太跳了吧 看来是要喷? --

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