海力士會跟台積'幫抖' 所以Cowos產量就是看海力士 海力士擴產這數目上面都有 就預計2026會到達高峰 扛瓦斯的一切根源 就是海力士 海力士利川M10 2025上半年上線 清州M15預計 2025年底上線 這也隱含台積在2025得繼續擴產去應付上游海力士這邊 而扛瓦斯 辛耘 弘塑設備 認證流程因為得考慮上下站 而不是僅僅自己自身 所以一般來說要長達六個月 而萬潤驗證流程大概就是三個月 相對簡單 毛利率高 又壟斷散熱等貼合 透過財報 可以比較好估算產量 所以諸位 救救我的萬潤吧 @n@ 我快要去吃土了 -- 我沒有獵人執照 也不會念 無法抓蜥蜴.....QQ 美光也是跟台積幫抖 但總產量目前只佔10~15%... ※ 引述《koushimei (平安順心)》之銘言： : 原文標題：傳SK海力士改採台積3奈米產HBM4、三星考慮跟進 : 原文連結：https://www.ctee.com.tw/news/20241204701166-430702 : 發布時間：2024.12.04 13:19 MoneyDJ理財網 : 記者署名：MoneyDJ新聞 2024-12-04 13:19:02 記者 郭妍希 報導 : 原文內容： : https://www.moneydj.com/z/sjn/jpg/GetNewsRptjpg.djjpg?a=268074 : 市場謠傳，SK海力士(SK Hynix)將應重要客戶要求，於明(2025)年下半以3奈米生產客製 : 化的第六代高頻寬記憶體(HBM)「HBM4」，而非原定的5奈米製程。 : 《韓國經濟新聞》3日引述半導體業界消息報導了上述消息。SK海力士已決定跟晶圓代工 : 龍頭台積電(2330)合作開發HBM4，而主要出貨的客戶是輝達(Nvidia Corp.)。 : 消息人士透露，SK海力士最快明年3月就會發布一款採3奈米基礎裸晶(base die)的垂直堆 : 疊HBM4原型。輝達繪圖處理器(GPU)目前是基於4奈米HBM。基礎裸晶位於連結GPU的HBM底 : 部，作用形同晶片頭腦。堆疊在3奈米基礎裸晶的HBM，效能有望較5奈米HBM4提升20~30% : 。 : SK海力士運用3奈米裸晶生產HBM4，有望進一步擴大跟對手三星電子(Samsung : Electronics Co.)的差距。三星計畫運用旗下4奈米製程生產HBM4。 : 爆料人士@Jukanlosreve 3日透過社交平台X指出，SK海力士之所以改以台積電3奈米技術 : 製造HBM4、是為了回應三星以4奈米生產HBM4的聲明。結果，三星如今也考慮以3奈米生產 : HBM4，甚至可能選用台積電的3奈米技術。 : SK集團會長崔泰源(Chey Tae-won) 11月4日在首爾舉行的《SK AI高峰會》曾提到，「上 : 次我跟輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)會面時，他問我可否提前6個月供應HBM4。我詢 : 問SK海力士執行長是否可行，得到他會努力嘗試的回應。因此，我們便決定把供應的日期 : 提前6個月。」他當時並形容台積電是真正為客戶著想的企業。 : 三星執行副總Kim Jae-june 10月31日曾在電話會議表示，由於達成HBM客戶的要求非常重 : 要，因此三星在選擇晶圓代工夥伴製造基礎裸晶時會保持彈性，無論是內部、抑或是外部 : 晶圓廠都會納入考量。Shinyoung Securities晶片分析師Park Sang-wook直指，若三星跟 : 台積電合作、將是前所未見的行動，這暗示三星的晶圓代工事業還無法提升良率，技術也 : 不受HBM大客戶青睞。 : 心得/評論： : ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 : GG應用3nm及CoWos優勢 : 通吃AI GPU市場 : 連三星都有可能採用 : 我gg天下無敵 --

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