海力士会跟台积'帮抖' 所以Cowos产量就是看海力士 海力士扩产这数目上面都有 就预计2026会到达高峰 扛瓦斯的一切根源 就是海力士 海力士利川M10 2025上半年上线 清州M15预计 2025年底上线 这也隐含台积在2025得继续扩产去应付上游海力士这边 而扛瓦斯 辛耘 弘塑设备 认证流程因为得考虑上下站 而不是仅仅自己自身 所以一般来说要长达六个月 而万润验证流程大概就是三个月 相对简单 毛利率高 又垄断散热等贴合 透过财报 可以比较好估算产量 所以诸位 救救我的万润吧 @n@ 我快要去吃土了 -- 我没有猎人执照 也不会念 无法抓蜥蜴.....QQ 美光也是跟台积帮抖 但总产量目前只占10~15%... ※ 引述《koushimei (平安顺心)》之铭言： : 原文标题：传SK海力士改采台积3奈米产HBM4、三星考虑跟进 : 原文连结：https://www.ctee.com.tw/news/20241204701166-430702 : 发布时间：2024.12.04 13:19 MoneyDJ理财网 : 记者署名：MoneyDJ新闻 2024-12-04 13:19:02 记者 郭妍希 报导 : 原文内容： : https://www.moneydj.com/z/sjn/jpg/GetNewsRptjpg.djjpg?a=268074 : 市场谣传，SK海力士(SK Hynix)将应重要客户要求，於明(2025)年下半以3奈米生产客制 : 化的第六代高频宽记忆体(HBM)「HBM4」，而非原定的5奈米制程。 : 《韩国经济新闻》3日引述半导体业界消息报导了上述消息。SK海力士已决定跟晶圆代工 : 龙头台积电(2330)合作开发HBM4，而主要出货的客户是辉达(Nvidia Corp.)。 : 消息人士透露，SK海力士最快明年3月就会发布一款采3奈米基础裸晶(base die)的垂直堆 : 叠HBM4原型。辉达绘图处理器(GPU)目前是基於4奈米HBM。基础裸晶位於连结GPU的HBM底 : 部，作用形同晶片头脑。堆叠在3奈米基础裸晶的HBM，效能有望较5奈米HBM4提升20~30% : 。 : SK海力士运用3奈米裸晶生产HBM4，有望进一步扩大跟对手三星电子(Samsung : Electronics Co.)的差距。三星计画运用旗下4奈米制程生产HBM4。 : 爆料人士@Jukanlosreve 3日透过社交平台X指出，SK海力士之所以改以台积电3奈米技术 : 制造HBM4、是为了回应三星以4奈米生产HBM4的声明。结果，三星如今也考虑以3奈米生产 : HBM4，甚至可能选用台积电的3奈米技术。 : SK集团会长崔泰源(Chey Tae-won) 11月4日在首尔举行的《SK AI高峰会》曾提到，「上 : 次我跟辉达执行长黄仁勳(Jensen Huang)会面时，他问我可否提前6个月供应HBM4。我询 : 问SK海力士执行长是否可行，得到他会努力尝试的回应。因此，我们便决定把供应的日期 : 提前6个月。」他当时并形容台积电是真正为客户着想的企业。 : 三星执行副总Kim Jae-june 10月31日曾在电话会议表示，由於达成HBM客户的要求非常重 : 要，因此三星在选择晶圆代工夥伴制造基础裸晶时会保持弹性，无论是内部、抑或是外部 : 晶圆厂都会纳入考量。Shinyoung Securities晶片分析师Park Sang-wook直指，若三星跟 : 台积电合作、将是前所未见的行动，这暗示三星的晶圆代工事业还无法提升良率，技术也 : 不受HBM大客户青睐。 : 心得/评论： : ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 : GG应用3nm及CoWos优势 : 通吃AI GPU市场 : 连三星都有可能采用 : 我gg天下无敌 --

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