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標題[新聞] AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先
時間Wed Nov 27 15:42:00 2024
AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先進晶片封裝
作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 11 月 27 日
https://technews.tw/2024/11/27/amd-a-glass-substrate-patent/
https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2024/05/09103310/intel-800x534.jpg
隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片
。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（1208063
2），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時
也能避免被競爭對手控告的風險。
市場消息先前指出，AMD 將會整合市場上的玻璃基板供應商，進一步開始對各玻璃基板樣品
進行評估測試，以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產。雖然 AMD 已不
再生產晶片，是將業務外包給台積電，但仍有矽晶片與晶片生產的研發業務。
玻璃基板是由硼硅酸鹽、石英和熔融石英等材料製成，與傳統有機材料相比，具有出色的平
整度、尺寸穩定性以及卓越的熱穩定性和機械穩定性。
根據 AMD 專利，使用玻璃基板時面臨的挑戰之一，是如何實現玻璃穿孔（TGV）。TGV 是在
玻璃核心內建立的垂直通路，以傳輸資料訊號和電源，可透過雷射鑽孔、濕式蝕刻和磁性自
組裝（magnetic self-assembly）等技術進行穿孔，以目前來說，雷射鑽孔和磁性自組裝相
當新穎的技術。
RDL 是先進晶片封裝另個重要組成，和主要玻璃核心基板（glass core substrates）不同
的是，這些基板將繼續使用有機介電材料和銅，只是這次它們將建構在玻璃晶圓的一側，並
需要一種新的生產方法。
AMD 的專利還介紹一種使用銅基鍵合（非傳統焊料凸塊）來鍵合多個玻璃基板，確保堅固、
無間隙的連接。這種方法可增強可靠性，且不需要底部填充材料，適用於堆疊多個基板。
AMD granted a glass substrate patent to revolutionize chip packaging — Intel, S
amsung, and others racing to deploy the new tech
（首圖來源：英特爾）
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這是要幹爆牙膏巨嬰場？多晶圓堆疊封裝技術散熱解決惹？
蘇大媽：補助拿比我多？老娘用技術頂死您...
季大叔：別...過來！在過來我要叫了喔！！．．．
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.251.46.49 (臺灣)
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※ 編輯: GMTB (60.251.46.49 臺灣), 11/27/2024 15:44:43
1F：→ zxc24522 : 鈦昇已經被倒爛了 11/27 15:46
2F：→ baka1412 : 玻璃渣 11/27 15:48
3F：→ tmdl : 出貨 11/27 15:49
4F：推 jc761128 : 拳王泰伸= = 11/27 15:50
5F：推 bee0316 : 設備有沒有掉單啊 拳王 11/27 15:53
6F：推 a1237759 : 台積沒在做的一律當炒股新聞 11/27 15:53
7F：→ saes0001 : !!! 11/27 15:55
8F：推 aegis43210 : 和西台灣合作的技術，i皇則是在馬來西亞 11/27 15:56
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10F：推 nin1145 : 相信蘇媽...腳有夠麻...麻......... 11/27 16:07
11F：推 alex5566 : 兩強不是終於要聯手了嗎? x86再次偉大 11/27 16:07
12F：推 gamesame7711: 3月到今天 股價蒸發了35% 11/27 16:17
13F：→ gamesame7711: 話說教主是不是消失惹 11/27 16:18
14F：推 jim543000 : 這個目前能拯救世界的話intel早就to the moon 11/27 16:21
15F：→ jim543000 : 現在熱設計還沒捅破天 一切都沒事 11/27 16:21
16F：→ KGSox : 所以會有涼涼的X3D了嗎? 11/27 16:24
17F：→ coolscott : 教主已經出脫，全面轉進NV 11/27 16:26
18F：推 sdbb : obov最近沒有上站，希望他人安好 11/27 16:32
19F：推 simo520 : 等NV 128來衝NVDL 11/27 16:33
20F：噓 amongolu : 語畢！ 11/27 16:40
21F：噓 deepdish : INTEL就沒有技術嗎？ 11/27 16:48
22F：推 Transposon : A90上次上站11/5，有點久 11/27 17:00
23F：→ sid3 : 沒台積電你什麼都做不出來 11/27 17:10
24F：→ KGSox : 希望Intel爭氣點不要做垃圾了 不然連讓AMD降價這功 11/27 17:13
25F：→ KGSox : 能都做不到 11/27 17:14
26F：推 zxcv91039 : 八成回台探親 11/27 17:16
27F：推 pttbeigowow : 但他唾棄漲了一倍半的特斯拉 嘻嘻 11/27 17:30
28F：推 highca0709 : 誒韮零被特粉嘴到不敢上站了嗎 11/27 17:47
29F：推 KSUGOD : 難怪出新聞要救XD 11/27 18:19
30F：推 totqoq : 拳王還有沒有救阿~ 11/27 18:29
31F：推 lc85301 : Dr. Su. Please. they are already dead. stop kick 11/27 19:09
32F：→ lc85301 : ing them. 11/27 19:09
33F：→ kevinmeng2 : 還有人在教主啊？可憐啊！ 11/27 19:15
34F：推 TMDkid : 沒用，一樣要下去 11/27 19:35
35F：推 KSUGOD : 東捷也會的技術 11/27 19:47
36F：→ stupidboyu : 玻璃基板的今天又破線欸..是吃飽了嗎 11/27 20:00
37F：推 ooooloooo : 99拳王 11/27 21:56
38F：推 gokuhwanlai : 9800X3D快出好嗎 等到快瘋了 11/27 22:29
39F：→ daphniaking : 教主應該去卒業旅行了 11/28 11:56
40F：推 if4 : 真是厲害的技術 glass core substrate 12/12 13:41