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标题[新闻] AMD 获得玻璃基板专利技术,有望改善先
时间Wed Nov 27 15:42:00 2024
AMD 获得玻璃基板专利技术,有望改善先进晶片封装
作者 林 妤柔 | 发布日期 2024 年 11 月 27 日
https://technews.tw/2024/11/27/amd-a-glass-substrate-patent/
https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2024/05/09103310/intel-800x534.jpg
随着英特尔、三星推出玻璃基板的解决方案,AMD 也将於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片
。目前 AMD 已获得一项涵盖玻璃核心基板(glass core substrate)技术的专利(1208063
2),有望取代传统有机基板,应用多晶片(multi-chiplet)处理器。未来使用这项技术时
也能避免被竞争对手控告的风险。
市场消息先前指出,AMD 将会整合市场上的玻璃基板供应商,进一步开始对各玻璃基板样品
进行评估测试,以便能在 2025~2026 年开始进行采用玻璃基板的晶片生产。虽然 AMD 已不
再生产晶片,是将业务外包给台积电,但仍有矽晶片与晶片生产的研发业务。
玻璃基板是由硼硅酸盐、石英和熔融石英等材料制成,与传统有机材料相比,具有出色的平
整度、尺寸稳定性以及卓越的热稳定性和机械稳定性。
根据 AMD 专利,使用玻璃基板时面临的挑战之一,是如何实现玻璃穿孔(TGV)。TGV 是在
玻璃核心内建立的垂直通路,以传输资料讯号和电源,可透过雷射钻孔、湿式蚀刻和磁性自
组装(magnetic self-assembly)等技术进行穿孔,以目前来说,雷射钻孔和磁性自组装相
当新颖的技术。
RDL 是先进晶片封装另个重要组成,和主要玻璃核心基板(glass core substrates)不同
的是,这些基板将继续使用有机介电材料和铜,只是这次它们将建构在玻璃晶圆的一侧,并
需要一种新的生产方法。
AMD 的专利还介绍一种使用铜基键合(非传统焊料凸块)来键合多个玻璃基板,确保坚固、
无间隙的连接。这种方法可增强可靠性,且不需要底部填充材料,适用於堆叠多个基板。
AMD granted a glass substrate patent to revolutionize chip packaging — Intel, S
amsung, and others racing to deploy the new tech
(首图来源:英特尔)
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这是要干爆牙膏巨婴场?多晶圆堆叠封装技术散热解决惹?
苏大妈:补助拿比我多?老娘用技术顶死您...
季大叔:别...过来!在过来我要叫了喔!!...
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 60.251.46.49 (台湾)
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※ 编辑: GMTB (60.251.46.49 台湾), 11/27/2024 15:44:43
1F:→ zxc24522 : 钛昇已经被倒烂了 11/27 15:46
2F:→ baka1412 : 玻璃渣 11/27 15:48
3F:→ tmdl : 出货 11/27 15:49
4F:推 jc761128 : 拳王泰伸= = 11/27 15:50
5F:推 bee0316 : 设备有没有掉单啊 拳王 11/27 15:53
6F:推 a1237759 : 台积没在做的一律当炒股新闻 11/27 15:53
7F:→ saes0001 : !!! 11/27 15:55
8F:推 aegis43210 : 和西台湾合作的技术,i皇则是在马来西亚 11/27 15:56
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10F:推 nin1145 : 相信苏妈...脚有够麻...麻......... 11/27 16:07
11F:推 alex5566 : 两强不是终於要联手了吗? x86再次伟大 11/27 16:07
12F:推 gamesame7711: 3月到今天 股价蒸发了35% 11/27 16:17
13F:→ gamesame7711: 话说教主是不是消失惹 11/27 16:18
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15F:→ jim543000 : 现在热设计还没捅破天 一切都没事 11/27 16:21
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18F:推 sdbb : obov最近没有上站,希望他人安好 11/27 16:32
19F:推 simo520 : 等NV 128来冲NVDL 11/27 16:33
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21F:嘘 deepdish : INTEL就没有技术吗? 11/27 16:48
22F:推 Transposon : A90上次上站11/5,有点久 11/27 17:00
23F:→ sid3 : 没台积电你什麽都做不出来 11/27 17:10
24F:→ KGSox : 希望Intel争气点不要做垃圾了 不然连让AMD降价这功 11/27 17:13
25F:→ KGSox : 能都做不到 11/27 17:14
26F:推 zxcv91039 : 八成回台探亲 11/27 17:16
27F:推 pttbeigowow : 但他唾弃涨了一倍半的特斯拉 嘻嘻 11/27 17:30
28F:推 highca0709 : 诶韮零被特粉嘴到不敢上站了吗 11/27 17:47
29F:推 KSUGOD : 难怪出新闻要救XD 11/27 18:19
30F:推 totqoq : 拳王还有没有救阿~ 11/27 18:29
31F:推 lc85301 : Dr. Su. Please. they are already dead. stop kick 11/27 19:09
32F:→ lc85301 : ing them. 11/27 19:09
33F:→ kevinmeng2 : 还有人在教主啊?可怜啊! 11/27 19:15
34F:推 TMDkid : 没用,一样要下去 11/27 19:35
35F:推 KSUGOD : 东捷也会的技术 11/27 19:47
36F:→ stupidboyu : 玻璃基板的今天又破线欸..是吃饱了吗 11/27 20:00
37F:推 ooooloooo : 99拳王 11/27 21:56
38F:推 gokuhwanlai : 9800X3D快出好吗 等到快疯了 11/27 22:29
39F:→ daphniaking : 教主应该去卒业旅行了 11/28 11:56
40F:推 if4 : 真是厉害的技术 glass core substrate 12/12 13:41