作者GMTB (Gene mutation the black)
看板Stock
标题[新闻] AMD 获得玻璃基板专利技术，有望改善先
时间Wed Nov 27 15:42:00 2024
AMD 获得玻璃基板专利技术，有望改善先进晶片封装
作者 林 妤柔 | 发布日期 2024 年 11 月 27 日
https://technews.tw/2024/11/27/amd-a-glass-substrate-patent/
https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2024/05/09103310/intel-800x534.jpg
随着英特尔、三星推出玻璃基板的解决方案，AMD 也将於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片
。目前 AMD 已获得一项涵盖玻璃核心基板（glass core substrate）技术的专利（1208063
2），有望取代传统有机基板，应用多晶片（multi-chiplet）处理器。未来使用这项技术时
也能避免被竞争对手控告的风险。
市场消息先前指出，AMD 将会整合市场上的玻璃基板供应商，进一步开始对各玻璃基板样品
进行评估测试，以便能在 2025~2026 年开始进行采用玻璃基板的晶片生产。虽然 AMD 已不
再生产晶片，是将业务外包给台积电，但仍有矽晶片与晶片生产的研发业务。
玻璃基板是由硼硅酸盐、石英和熔融石英等材料制成，与传统有机材料相比，具有出色的平
整度、尺寸稳定性以及卓越的热稳定性和机械稳定性。
根据 AMD 专利，使用玻璃基板时面临的挑战之一，是如何实现玻璃穿孔（TGV）。TGV 是在
玻璃核心内建立的垂直通路，以传输资料讯号和电源，可透过雷射钻孔、湿式蚀刻和磁性自
组装（magnetic self-assembly）等技术进行穿孔，以目前来说，雷射钻孔和磁性自组装相
当新颖的技术。
RDL 是先进晶片封装另个重要组成，和主要玻璃核心基板（glass core substrates）不同
的是，这些基板将继续使用有机介电材料和铜，只是这次它们将建构在玻璃晶圆的一侧，并
需要一种新的生产方法。
AMD 的专利还介绍一种使用铜基键合（非传统焊料凸块）来键合多个玻璃基板，确保坚固、
无间隙的连接。这种方法可增强可靠性，且不需要底部填充材料，适用於堆叠多个基板。
AMD granted a glass substrate patent to revolutionize chip packaging — Intel, S
amsung, and others racing to deploy the new tech
（首图来源：英特尔）
--
这是要干爆牙膏巨婴场？多晶圆堆叠封装技术散热解决惹？
苏大妈：补助拿比我多？老娘用技术顶死您...
季大叔：别...过来！在过来我要叫了喔！！．．．
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 60.251.46.49 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1732693323.A.282.html
※ 编辑: GMTB (60.251.46.49 台湾), 11/27/2024 15:44:43
1F：→ zxc24522 : 钛昇已经被倒烂了 11/27 15:46
2F：→ baka1412 : 玻璃渣 11/27 15:48
3F：→ tmdl : 出货 11/27 15:49
4F：推 jc761128 : 拳王泰伸= = 11/27 15:50
5F：推 bee0316 : 设备有没有掉单啊 拳王 11/27 15:53
6F：推 a1237759 : 台积没在做的一律当炒股新闻 11/27 15:53
7F：→ saes0001 : !!! 11/27 15:55
8F：推 aegis43210 : 和西台湾合作的技术，i皇则是在马来西亚 11/27 15:56
9F：推 kimula01 : X3D终极进化版要出来了吗 11/27 16:05
10F：推 nin1145 : 相信苏妈...脚有够麻...麻......... 11/27 16:07
11F：推 alex5566 : 两强不是终於要联手了吗? x86再次伟大 11/27 16:07
12F：推 gamesame7711: 3月到今天 股价蒸发了35% 11/27 16:17
13F：→ gamesame7711: 话说教主是不是消失惹 11/27 16:18
14F：推 jim543000 : 这个目前能拯救世界的话intel早就to the moon 11/27 16:21
15F：→ jim543000 : 现在热设计还没捅破天 一切都没事 11/27 16:21
16F：→ KGSox : 所以会有凉凉的X3D了吗? 11/27 16:24
17F：→ coolscott : 教主已经出脱，全面转进NV 11/27 16:26
18F：推 sdbb : obov最近没有上站，希望他人安好 11/27 16:32
19F：推 simo520 : 等NV 128来冲NVDL 11/27 16:33
20F：嘘 amongolu : 语毕！ 11/27 16:40
21F：嘘 deepdish : INTEL就没有技术吗？ 11/27 16:48
22F：推 Transposon : A90上次上站11/5，有点久 11/27 17:00
23F：→ sid3 : 没台积电你什麽都做不出来 11/27 17:10
24F：→ KGSox : 希望Intel争气点不要做垃圾了 不然连让AMD降价这功 11/27 17:13
25F：→ KGSox : 能都做不到 11/27 17:14
26F：推 zxcv91039 : 八成回台探亲 11/27 17:16
27F：推 pttbeigowow : 但他唾弃涨了一倍半的特斯拉 嘻嘻 11/27 17:30
28F：推 highca0709 : 诶韮零被特粉嘴到不敢上站了吗 11/27 17:47
29F：推 KSUGOD : 难怪出新闻要救XD 11/27 18:19
30F：推 totqoq : 拳王还有没有救阿~ 11/27 18:29
31F：推 lc85301 : Dr. Su. Please. they are already dead. stop kick 11/27 19:09
32F：→ lc85301 : ing them. 11/27 19:09
33F：→ kevinmeng2 : 还有人在教主啊？可怜啊！ 11/27 19:15
34F：推 TMDkid : 没用，一样要下去 11/27 19:35
35F：推 KSUGOD : 东捷也会的技术 11/27 19:47
36F：→ stupidboyu : 玻璃基板的今天又破线欸..是吃饱了吗 11/27 20:00
37F：推 ooooloooo : 99拳王 11/27 21:56
38F：推 gokuhwanlai : 9800X3D快出好吗 等到快疯了 11/27 22:29
39F：→ daphniaking : 教主应该去卒业旅行了 11/28 11:56
40F：推 if4 : 真是厉害的技术 glass core substrate 12/12 13:41