原文標題： 打破獨供蘋果局面 台積InFO客戶 谷歌晶片入列 原文連結： https://www.ctee.com.tw/news/20240805700059-439901 發布時間： 2024.08.05 03:00 記者署名： 工商時報 張珈睿 原文內容： 台積電扇出型（InFO）封裝製程將打破蘋果一家獨大局面，供應鏈透露，谷歌（Google） 手機自研晶片Tensor明年轉投台積電3奈米製程，也開始導入InFO封裝，大幅減少晶片厚 度，提高能源效率，成為卡位高階AI手機市場的關鍵一役。 台積電上周股價以903元作收，5日面臨900元關卡保衛戰，外資7月來大賣23.43萬張。 台積電於FOWLP（扇出型晶圓級封裝）基礎上開發整合扇出型（InFO）封裝，使InFO受到 重視，並自2016年iPhone 7的A10處理器採用。台積電董事長暨總裁魏哲家日前揭密，手 機客戶在乎智慧型手機功能增加，大客戶使用InFO多年沒有其他人跟上，但現在正catchi ng up（趕上）。 台積電3D封裝技術平台（TSMC 3DFabric™） 台積電3D封裝技術平台（TSMC 3DFabric™） 台積電指出，目前InFO_PoP發展至第九代，去年成功認證3奈米晶片，實現更高效率跟更 低耗電的行動裝置產品；具有背面線路重布層（RDL）的InFO_PoP技術，今年投入量產。 供應鏈透露，明年轉向投片台積電的谷歌，將搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片，除 採用3奈米，也會以整合扇出型封裝。而今年即將發表的Tensor G4晶片採用三星的FOPLP （扇出型面板級封裝），外界猜測儘管面板級（PLP）相對晶圓級（WLP）更有優勢，但現 階段考量良率及成本之下，仍由FOWLP勝出。 台積電也開始發展FOPLP技術，儘管三年內尚未成熟，但包含輝達等大客戶已攜手代工業 者研發新材料。台積電某大客戶已Spec-in（提供規格需求），即使用玻璃材料。 迄今晶片進展均透過更小的製程實現，如果透過新材料，可在單顆晶片放入更多電晶體， 與晶片微縮目的殊途同歸。以英特爾為例，其預計2030年使用玻璃基板可使單顆晶片放入 一兆個電晶體，為蘋果A17 Pro處理器擁有的50倍，換言之玻璃基板將成為晶片開發的下 個重大事件。 載板業者也透露，玻璃基板是中長期技術藍圖一環，能為客戶解決大尺寸，高密度互聯等 載板技術發展路徑，目前還在技術研發早期階段，對ABF影響預估會在2027後半年或更晚 時間點發酵。 心得/評論： 基本麵 不緊張 google都來了 訂單滿滿 夠了喔 不要再跌了…..-------------------------------發文提醒---------------------------------- 1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範，未依規範發文將受處份。 2.連結過長請善用縮網址服務，連結不能點擊者板規1-2-2處份。 3.心得/評論請盡量充實，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3、4-4 水桶處份。 4.發文請依照格式文章標明段落，不符合格式者依4-1刪文處分。 ------------------------ 按ctrl+y 可刪除以上內容。 ---------------------- 原文標題： ※請勿刪減原文標題 原文連結： ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間： ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名： ※原文無記載者得留空 原文內容： 心得/評論： ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.23.164 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Stock/M.1722829742.A.89C.html