原文标题： 打破独供苹果局面 台积InFO客户 谷歌晶片入列 原文连结： https://www.ctee.com.tw/news/20240805700059-439901 发布时间： 2024.08.05 03:00 记者署名： 工商时报 张珈睿 原文内容： 台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，谷歌（Google） 手机自研晶片Tensor明年转投台积电3奈米制程，也开始导入InFO封装，大幅减少晶片厚 度，提高能源效率，成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。 台积电上周股价以903元作收，5日面临900元关卡保卫战，外资7月来大卖23.43万张。 台积电於FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发整合扇出型（InFO）封装，使InFO受到 重视，并自2016年iPhone 7的A10处理器采用。台积电董事长暨总裁魏哲家日前揭密，手 机客户在乎智慧型手机功能增加，大客户使用InFO多年没有其他人跟上，但现在正catchi ng up（赶上）。 台积电3D封装技术平台（TSMC 3DFabric™） 台积电3D封装技术平台（TSMC 3DFabric™） 台积电指出，目前InFO_PoP发展至第九代，去年成功认证3奈米晶片，实现更高效率跟更 低耗电的行动装置产品；具有背面线路重布层（RDL）的InFO_PoP技术，今年投入量产。 供应链透露，明年转向投片台积电的谷歌，将搭载於Pixel 10系列之Tensor G5晶片，除 采用3奈米，也会以整合扇出型封装。而今年即将发表的Tensor G4晶片采用三星的FOPLP （扇出型面板级封装），外界猜测尽管面板级（PLP）相对晶圆级（WLP）更有优势，但现 阶段考量良率及成本之下，仍由FOWLP胜出。 台积电也开始发展FOPLP技术，尽管三年内尚未成熟，但包含辉达等大客户已携手代工业 者研发新材料。台积电某大客户已Spec-in（提供规格需求），即使用玻璃材料。 迄今晶片进展均透过更小的制程实现，如果透过新材料，可在单颗晶片放入更多电晶体， 与晶片微缩目的殊途同归。以英特尔为例，其预计2030年使用玻璃基板可使单颗晶片放入 一兆个电晶体，为苹果A17 Pro处理器拥有的50倍，换言之玻璃基板将成为晶片开发的下 个重大事件。 载板业者也透露，玻璃基板是中长期技术蓝图一环，能为客户解决大尺寸，高密度互联等 载板技术发展路径，目前还在技术研发早期阶段，对ABF影响预估会在2027後半年或更晚 时间点发酵。 心得/评论： 基本面 不紧张 google都来了 订单满满 够了喔 不要再跌了…..-------------------------------发文提醒---------------------------------- 1.发文前请先详阅[新闻]分类发文规范，未依规范发文将受处份。 2.连结过长请善用缩网址服务，连结不能点击者板规1-2-2处份。 3.心得/评论请尽量充实，心得过短或滥竽充数将以板规 1-2-3、4-4 水桶处份。 4.发文请依照格式文章标明段落，不符合格式者依4-1删文处分。 ------------------------ 按ctrl+y 可删除以上内容。 ---------------------- 原文标题： ※请勿删减原文标题 原文连结： ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间： ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名： ※原文无记载者得留空 原文内容： 心得/评论： ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 --

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