作者yuinghoooo (謝謝你細看我忘設的暱稱!)
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標題Re: [新聞] NVIDIA找Intel代工 但非遊戲顯示卡
時間Fri Aug 2 13:56:51 2024
短多長空吧
NV態度也很明顯，顯卡是不會給你做的
現在擺在Intel面前就兩條路
要嘛壯士斷腕，把有點起色的Arc放棄掉
這樣能專門接顯卡
要馬保留顯卡業務 那就只能做做一些其他代工
AI跟CPU別肖想了 沒人敢來你這下單…
大概就比如手機晶片…但中國被制裁的情況下
除非找到華為這種大咖
大部分都有長期合作，也沒啥轉移的訂單可言
※ 引述《dnol (舞秋風 憶白雲)》之銘言：
: NVIDIA找Intel代工 但非遊戲顯示卡
: https://news.xfastest.com/nvidia/143134/nvidia-intel-foundry/
: 2024/08/01
: 原文內容：
: NVIDIA AI GPU需求龐大，台積電封裝產能不足，Intel積極開拓代工，此即促成了一個
很
: 自然的結果，NVIDIA開始找Intel代工了。
: IDM 2.0戰略下，Intel開放了外包及代工，並成立了獨立的IFS代工服務，今(2024)年2
月
: 底又單獨成立了Intel Foundry，號稱第一個系統級AI代工服務，已經拉攏到不少客戶
，
: NVIDIA據傳亦在其中。
: 據業界最新消息，利用先進製程與封裝技術，Intel從第二季開始，每月可為NVIDIA生
產
: 5000片晶圓。具體代工哪一款GPU不太清楚，分析最有可能是供不應求的H100 GPU，依
據
: 其切割面積、良率等計算，相當於每個月約30萬顆。
: 目前，NVIDIA A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等皆依賴於台積電的CoWoS
-S
: 封裝技術，核心是65nm製程的中介層，但供貨嚴重吃緊，台積電規劃至今年底產能提升
一
: 倍亦難以完全滿足。
: 台積電於去年年中每月可生產8000片CoWoS-S封裝晶圓，年底提高至1.1萬片，今年底可
達
: 2萬片。
: Intel與台積電CoWoS-S最接近的封裝技術即是Foveros，關鍵部分是22FFL製程的中介層
。
: 心得/評論：
: 這算是intel的利多嗎? 還是算NV的利空?
: NV的單是否可以救intel的股價?
: 由intel代工的卡，讓人擔心會不會有過熱，或是它製程的問題。
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1F：推 jim543000 : arc是gg代工的 呃 我猜你不知道 08/02 13:58
2F：推 idletime : Intel 13/14代是製程問題 還是 設計問題？ 08/02 14:02
3F：推 arnold3 : 下單的話 arc可以抄設計阿 08/02 14:03
4F：推 mainsa : 設計哪有那麼好抄..... 你乾脆擔心intel下單給GG會 08/02 14:04
5F：→ mainsa : 抄代工技術好了 08/02 14:04
6F：推 aegis43210 : 抄個頭，i皇的ARC架構和蘇嬤老黃有差距 08/02 14:05
7F：推 jim543000 : 我覺得intel是驗證過程有問題 08/02 14:06
8F：→ jim543000 : amd跟nvda才不屑抄arc 落後這麼多 08/02 14:07
9F：推 aegis43210 : 才不是屑不屑的問題，老黃蘇嬤又不會製程，抄個鬼 08/02 14:09
10F：推 jim543000 : arc也不是i家自己做 gg代工的 08/02 14:11
11F：推 joshddd : 哈哈哈 arc 是gg 做的 你不知道吧 08/02 14:16
12F：→ joshddd : 應該說 intel 近期的商品 arc 是最不臭的 08/02 14:17
13F：推 Amulet1 : 不是好不好抄的問題 你有layout至少有個東西參考 08/02 14:41
14F：→ Amulet1 : 從頭開始做跟直接參考現有架構研發時程差很多.. 08/02 14:42
15F：→ redbeanbread: 台積世界第一就是台灣工程師啦 08/02 14:45
16F：→ redbeanbread: 其他國家學不來 08/02 14:46
17F：推 HenryLin123 : 原來有人可以看著電晶體逆推架構 08/02 14:58
18F：→ HenryLin123 : 架構架構講得很懂一樣 08/02 14:59
19F：→ huabandd : 英特爾沒救了 08/02 18:13
20F：→ huabandd : 有問題晶片不處理誰要買喔 08/02 18:13