作者yuinghoooo (谢谢你细看我忘设的昵称!)
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标题Re: [新闻] NVIDIA找Intel代工 但非游戏显示卡
时间Fri Aug 2 13:56:51 2024
短多长空吧
NV态度也很明显，显卡是不会给你做的
现在摆在Intel面前就两条路
要嘛壮士断腕，把有点起色的Arc放弃掉
这样能专门接显卡
要马保留显卡业务 那就只能做做一些其他代工
AI跟CPU别肖想了 没人敢来你这下单…
大概就比如手机晶片…但中国被制裁的情况下
除非找到华为这种大咖
大部分都有长期合作，也没啥转移的订单可言
※ 引述《dnol (舞秋风 忆白云)》之铭言：
: NVIDIA找Intel代工 但非游戏显示卡
: https://news.xfastest.com/nvidia/143134/nvidia-intel-foundry/
: 2024/08/01
: 原文内容：
: NVIDIA AI GPU需求庞大，台积电封装产能不足，Intel积极开拓代工，此即促成了一个
很
: 自然的结果，NVIDIA开始找Intel代工了。
: IDM 2.0战略下，Intel开放了外包及代工，并成立了独立的IFS代工服务，今(2024)年2
月
: 底又单独成立了Intel Foundry，号称第一个系统级AI代工服务，已经拉拢到不少客户
，
: NVIDIA据传亦在其中。
: 据业界最新消息，利用先进制程与封装技术，Intel从第二季开始，每月可为NVIDIA生
产
: 5000片晶圆。具体代工哪一款GPU不太清楚，分析最有可能是供不应求的H100 GPU，依
据
: 其切割面积、良率等计算，相当於每个月约30万颗。
: 目前，NVIDIA A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等皆依赖於台积电的CoWoS
-S
: 封装技术，核心是65nm制程的中介层，但供货严重吃紧，台积电规划至今年底产能提升
一
: 倍亦难以完全满足。
: 台积电於去年年中每月可生产8000片CoWoS-S封装晶圆，年底提高至1.1万片，今年底可
达
: 2万片。
: Intel与台积电CoWoS-S最接近的封装技术即是Foveros，关键部分是22FFL制程的中介层
。
: 心得/评论：
: 这算是intel的利多吗? 还是算NV的利空?
: NV的单是否可以救intel的股价?
: 由intel代工的卡，让人担心会不会有过热，或是它制程的问题。
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1F：推 jim543000 : arc是gg代工的 呃 我猜你不知道 08/02 13:58
2F：推 idletime : Intel 13/14代是制程问题 还是 设计问题？ 08/02 14:02
3F：推 arnold3 : 下单的话 arc可以抄设计阿 08/02 14:03
4F：推 mainsa : 设计哪有那麽好抄..... 你乾脆担心intel下单给GG会 08/02 14:04
5F：→ mainsa : 抄代工技术好了 08/02 14:04
6F：推 aegis43210 : 抄个头，i皇的ARC架构和苏嬷老黄有差距 08/02 14:05
7F：推 jim543000 : 我觉得intel是验证过程有问题 08/02 14:06
8F：→ jim543000 : amd跟nvda才不屑抄arc 落後这麽多 08/02 14:07
9F：推 aegis43210 : 才不是屑不屑的问题，老黄苏嬷又不会制程，抄个鬼 08/02 14:09
10F：推 jim543000 : arc也不是i家自己做 gg代工的 08/02 14:11
11F：推 joshddd : 哈哈哈 arc 是gg 做的 你不知道吧 08/02 14:16
12F：→ joshddd : 应该说 intel 近期的商品 arc 是最不臭的 08/02 14:17
13F：推 Amulet1 : 不是好不好抄的问题 你有layout至少有个东西参考 08/02 14:41
14F：→ Amulet1 : 从头开始做跟直接参考现有架构研发时程差很多.. 08/02 14:42
15F：→ redbeanbread: 台积世界第一就是台湾工程师啦 08/02 14:45
16F：→ redbeanbread: 其他国家学不来 08/02 14:46
17F：推 HenryLin123 : 原来有人可以看着电晶体逆推架构 08/02 14:58
18F：→ HenryLin123 : 架构架构讲得很懂一样 08/02 14:59
19F：→ huabandd : 英特尔没救了 08/02 18:13
20F：→ huabandd : 有问题晶片不处理谁要买喔 08/02 18:13