原文標題：《半導體》南亞科H2營運逐步改善 今年拚轉盈有挑戰 原文連結：https://www.ctee.com.tw/news/20240710701414-430201 發布時間：2024.07.10 15:32 記者署名：時報記者 葉時安 原文內容： 南亞科(2408)周三召開線上法說會，由南亞科總經理暨發言人李培瑛主持，針對整體市況 ，李總表示，HBM/DDR5供不應求，拉抬2024下半年DRAM市況，加上各種AI應用產品推出， 有機會帶動新一波DRAM需求成長，不過地緣政治及地域性經濟不佳，仍持續影響HBM之外 的整體DRAM需求復甦。展望後續營運，預估將逐步改善，年度轉盈恐有挑戰。 在供給方面，主要供應商持續優先擴充HBM產能，有助DRAM的庫存調整。目前主要供應商 恢復全產能生產，將增加2025年供給。 在需求方面，伺服器領域，受到雲端業者及AI基礎建設之資本支出增加，AI與高端伺服器 需求持續成長；手機領域，大陸地區手機銷售改善，未來智慧手機導入AI應用功能，也有 利換機需求；PC領域，一般PC需求平緩，不過未來AI PC驅動邊緣運算需求，亦有利DRAM 搭載量提升；消費型電子終端產品方面，第二季區域性經濟景氣不佳，加上淡季銷售平緩 ，然第三季有機會季節性需求改善。綜觀上述，李總認為，第三季補庫存有好轉現象，但 每個月仍需步步為營，歐洲、中國大陸等狀況尚未十分理想，有機會但沒有保證。 至於下半年DRAM價格走勢，南亞科李總也提到，價格第三季可望略優於第二季，仍要觀察 區域性狀況，現階段AI伺服器、高階、低功耗等需求強勁，DDR5價格成長顯著，DDR4看到 庫存調整，價格也有機會成長，而DDR3仍需觀察區域性經濟狀況，帶有不確定因素。所以 整體，價格季對季成長可期，組合性產品狀況而定。 南亞科HBM準備進度，仍需長期布局，以年為計，南亞科有HMB基礎技術能力，不過目前短 期內不會有產品上市。 南亞科第三季、今年度是否轉盈？南亞科表態，第二季財報中地震損失提列新台幣6.57億 元，即使有投保部分，但賠償幅度有限，各家大廠狀況雷同，部分會在未來提列費用，扣 抵地震損失。而第三季旺季獲利有機會但持續努力，營運逐季改善，不過南亞科連虧7個 季度，年度轉盈恐有挑戰。 南亞科今年資本支出預估為260億元，上半年達54億元，下半年可望提高資本支出，開始 出貨第二世代製程技術產品，需要製程設備支應，新廠營建支出也不少。 心得/評論： 南亞科家族最近事情挺多，六月初才有工人出事，前幾天掛在下面的福懋科也有工安事件 看了看法說簡報四月地震災損扣的意外的多，如果沒扣這個其實這個月也沒賠多少 Q2 EPS -0.26，Q3除非再來個地震不然轉盈應該不難0.0 -- 台積電福音 第一章 By資深PTT鄉民 1. 你早晚要買TSM的，為什麼不要現在買？ 2. TSM是你們的方舟，信者必得救。 3. Morris張 看見這許多迷惘的人，便走下山來，告訴他們，你們當輪班，信仰TSM。 4. TSM，願你的腦機介面晶片降臨，願你的晶片在這世上，如同呼吸般自然。 5. 神愛世人，甚至將他的TSM賜給眾人，叫一切信他的，不致崩跌，反得飆漲。 --

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