原文标题：《半导体》南亚科H2营运逐步改善 今年拚转盈有挑战 原文连结：https://www.ctee.com.tw/news/20240710701414-430201 发布时间：2024.07.10 15:32 记者署名：时报记者 叶时安 原文内容： 南亚科(2408)周三召开线上法说会，由南亚科总经理暨发言人李培瑛主持，针对整体市况 ，李总表示，HBM/DDR5供不应求，拉抬2024下半年DRAM市况，加上各种AI应用产品推出， 有机会带动新一波DRAM需求成长，不过地缘政治及地域性经济不佳，仍持续影响HBM之外 的整体DRAM需求复苏。展望後续营运，预估将逐步改善，年度转盈恐有挑战。 在供给方面，主要供应商持续优先扩充HBM产能，有助DRAM的库存调整。目前主要供应商 恢复全产能生产，将增加2025年供给。 在需求方面，伺服器领域，受到云端业者及AI基础建设之资本支出增加，AI与高端伺服器 需求持续成长；手机领域，大陆地区手机销售改善，未来智慧手机导入AI应用功能，也有 利换机需求；PC领域，一般PC需求平缓，不过未来AI PC驱动边缘运算需求，亦有利DRAM 搭载量提升；消费型电子终端产品方面，第二季区域性经济景气不佳，加上淡季销售平缓 ，然第三季有机会季节性需求改善。综观上述，李总认为，第三季补库存有好转现象，但 每个月仍需步步为营，欧洲、中国大陆等状况尚未十分理想，有机会但没有保证。 至於下半年DRAM价格走势，南亚科李总也提到，价格第三季可望略优於第二季，仍要观察 区域性状况，现阶段AI伺服器、高阶、低功耗等需求强劲，DDR5价格成长显着，DDR4看到 库存调整，价格也有机会成长，而DDR3仍需观察区域性经济状况，带有不确定因素。所以 整体，价格季对季成长可期，组合性产品状况而定。 南亚科HBM准备进度，仍需长期布局，以年为计，南亚科有HMB基础技术能力，不过目前短 期内不会有产品上市。 南亚科第三季、今年度是否转盈？南亚科表态，第二季财报中地震损失提列新台币6.57亿 元，即使有投保部分，但赔偿幅度有限，各家大厂状况雷同，部分会在未来提列费用，扣 抵地震损失。而第三季旺季获利有机会但持续努力，营运逐季改善，不过南亚科连亏7个 季度，年度转盈恐有挑战。 南亚科今年资本支出预估为260亿元，上半年达54亿元，下半年可望提高资本支出，开始 出货第二世代制程技术产品，需要制程设备支应，新厂营建支出也不少。 心得/评论： 南亚科家族最近事情挺多，六月初才有工人出事，前几天挂在下面的福懋科也有工安事件 看了看法说简报四月地震灾损扣的意外的多，如果没扣这个其实这个月也没赔多少 Q2 EPS -0.26，Q3除非再来个地震不然转盈应该不难0.0 -- 台积电福音 第一章 By资深PTT乡民 1. 你早晚要买TSM的，为什麽不要现在买？ 2. TSM是你们的方舟，信者必得救。 3. Morris张 看见这许多迷惘的人，便走下山来，告诉他们，你们当轮班，信仰TSM。 4. TSM，愿你的脑机介面晶片降临，愿你的晶片在这世上，如同呼吸般自然。 5. 神爱世人，甚至将他的TSM赐给众人，叫一切信他的，不致崩跌，反得飙涨。 --

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