作者sayforever69 (風向貓)
看板Stock
標題[新聞] 《DJ在線》FOPLP躍上檯面、分食先進封裝
時間Mon Jun 24 11:03:56 2024
原文標題:
《DJ在線》FOPLP躍上檯面、分食先進封裝市場?關鍵有三個
原文連結:
https://reurl.cc/KenNzn
發布時間:
2024/06/24 10:09
記者署名:
MoneyDJ新聞 記者 王怡茹 報導
原文內容:
在AI、CoWoS擴產熱潮下,面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)
也躍上檯面,包括NVIDIA、AMD均在尋求除了CoWoS以外、其他兼具效能及成本效益的解決
方案。業界則分析,FOPLP已發展多年,但截至目前在客戶取單上並未看到大量採用的趨
勢,未來是否能進一步分食更多先進封裝市場訂單,則要觀察晶片商的產品定位、良率、
價格等三大因素。
面板級扇出型封裝因載具面積大,可減少繞線層數,對降低製程成本有顯著的幫助,據估
算,方形相較於晶圓的圓形有更高的利用率,可達到95%。事實上,這並不是近兩年才出
現的技術,國內大廠已鴨子划水一段時間,像是力成(6239)2018年就率先興建全球第一座
面板級扇出型封裝生產基地,而群創(3481)也早在8年前展開布局,至於龍頭日月光
(3711)自是沒有缺席。
業界人士分析,國內封測廠多年來一直在推行FOPLP案,至今也有7~8年,但一直沒有客戶
太多終端應用落地,主要是因為起初因良率問題而遲遲未見顯著成效,客戶端態度也相對
觀望。不過,在CoWoS產能吃緊、價格上漲下,近來國際大廠確實轉向尋求其他「低成本
」解決方案意願大增,近來日月光等相關廠商也重啟對FOPLP設備拉貨。
據不願具名的國際AI晶片大廠透露,目前NVIDIA正與日月光展開合作計畫,而AMD則是與
力成、群創洽詢,且已皆進入「paperwork」階段。如以時程推算,最快2~3年後有機會看
到終端產品問世,也就是落在2026年~2027年間,明(2025)年還是在一同緊密練兵的關鍵
時期。
業界人士分析,晶片商在初期設計時期,會把後段封裝「packaging」一起討論進去,中
途要置換須解決相容性問題。也就是說,目前即將上市、新一代產品晶圓已經出廠,並開
始進行後段封測,如果現在開始該改原定的封裝合作計畫,很難趕得上,應會應用在再更
下一代產品,時間點會在2~3年後。
此外,據傳,除了OSAT、群創外,台積電(2330)也在評估面板級扇出型封裝,且並非只有
「單打獨鬥」一種選擇,也有在詢問與OSAT策略合作的可能性,例如協力廠商協助提供產
能或分工,若時機到位,未來也不排除以類似CoWoS的協作方式來提供客戶最適的解決方
案。
業界分析,英特爾大喊押寶玻璃基板、OSAT衝刺FOPLP到之前三星狂喊超車GAA,台積電一
向未積極發聲。不過,公司對於任何最先進技術及趨勢向來都會研究,其中玻璃基板已設
置小條實驗線,FOPLP也在評估中,以防錯過任何趨勢機會,待時機成熟時,便可領先勝
出。
半導體人士認為,在高速運算領域,未來3~5年CoWoS仍是主流,最領先的3D封裝SoIC也會
在高階領域越來越大放異彩。對於封測廠來說,最大的利器即是產品升級並兼具成本效益
,因此未來FOPLP是否能成功、成為新一代先進封裝利器,後續要觀察晶片廠商的產品定
位、翹曲等所引發的良率問題,以及整體性能、價格是否能讓客戶覺得值回票價。
心得/評論:
最近一直在炒FOPLP話題,但目前市場上依舊是以CoWoS為主流
FOPLP是否能成功仍需持續看後續發展,市場給話題也給投資人一個夢想
有夢 股價就會噴噴 , FOPL概念股P會是今年的黑馬嗎
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 117.56.108.25 (臺灣)
※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/Stock/M.1719198238.A.9C6.html
1F:→ DAEVA : 快逃啊 06/24 11:06
2F:推 alex5566 : 一堆人排隊買包子~ @0@ 06/24 11:12
3F:→ zxcas : 傳統封裝廠在蹭了XD 06/24 11:14
4F:推 aaa80563 : 今天晚上封膜上的布丁不舔了 06/24 11:15
5F:→ stosto : Soic 除了台積電沒一間有辦法做…其他是在蹭什麼 06/24 11:19
6F:→ stosto : 而且panel早就有了,根本沒那麼大的效益…. 06/24 11:20
7F:推 FlynnZhang : 包子讚讚讚 06/24 11:20
8F:→ jumpballfan : 包子已成最大贏家 06/24 11:23
9F:→ tonyhu0515 : Cowos 是整合 和fanout根本兩回事 06/24 11:29
10F:推 KSUGOD : 三星不是更強嗎 06/24 11:30
11F:推 kenneth317 : Paperwork階段是可行性評估而已,目前Panel量率品 06/24 11:57
12F:→ kenneth317 : 質超級糟,500P都是某間沒單的一直放的消息 06/24 11:57
13F:噓 oil01 : 哪間放消息? 06/24 12:01
14F:推 winner0429 : 某間已經做了7年 結果品質還是呵呵 重點是量太小沒 06/24 12:24
15F:→ winner0429 : 有設備商想為了你那幾台機器改特規 06/24 12:24
16F:推 secretmarker: 樓上是指營收沒出來,股價先噴那家吧 06/24 13:36
17F:推 amongolu : 終於有內行人發聲 06/24 14:21
18F:推 ProTrader : 依內文看法2025輝達GB200想用多半是沒機會 06/24 15:37
19F:噓 h3126187 : FOPLP不是先進封裝 06/25 00:06
20F:→ amongolu : 真的,FOPLP就放大版RDL而已! 06/25 08:28