作者sayforever69 (风向猫)
看板Stock
标题[新闻] 《DJ在线》FOPLP跃上台面、分食先进封装
时间Mon Jun 24 11:03:56 2024
原文标题:
《DJ在线》FOPLP跃上台面、分食先进封装市场?关键有三个
原文连结:
https://reurl.cc/KenNzn
发布时间:
2024/06/24 10:09
记者署名:
MoneyDJ新闻 记者 王怡茹 报导
原文内容:
在AI、CoWoS扩产热潮下,面板级扇出型封装(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)
也跃上台面,包括NVIDIA、AMD均在寻求除了CoWoS以外、其他兼具效能及成本效益的解决
方案。业界则分析,FOPLP已发展多年,但截至目前在客户取单上并未看到大量采用的趋
势,未来是否能进一步分食更多先进封装市场订单,则要观察晶片商的产品定位、良率、
价格等三大因素。
面板级扇出型封装因载具面积大,可减少绕线层数,对降低制程成本有显着的帮助,据估
算,方形相较於晶圆的圆形有更高的利用率,可达到95%。事实上,这并不是近两年才出
现的技术,国内大厂已鸭子划水一段时间,像是力成(6239)2018年就率先兴建全球第一座
面板级扇出型封装生产基地,而群创(3481)也早在8年前展开布局,至於龙头日月光
(3711)自是没有缺席。
业界人士分析,国内封测厂多年来一直在推行FOPLP案,至今也有7~8年,但一直没有客户
太多终端应用落地,主要是因为起初因良率问题而迟迟未见显着成效,客户端态度也相对
观望。不过,在CoWoS产能吃紧、价格上涨下,近来国际大厂确实转向寻求其他「低成本
」解决方案意愿大增,近来日月光等相关厂商也重启对FOPLP设备拉货。
据不愿具名的国际AI晶片大厂透露,目前NVIDIA正与日月光展开合作计画,而AMD则是与
力成、群创洽询,且已皆进入「paperwork」阶段。如以时程推算,最快2~3年後有机会看
到终端产品问世,也就是落在2026年~2027年间,明(2025)年还是在一同紧密练兵的关键
时期。
业界人士分析,晶片商在初期设计时期,会把後段封装「packaging」一起讨论进去,中
途要置换须解决相容性问题。也就是说,目前即将上市、新一代产品晶圆已经出厂,并开
始进行後段封测,如果现在开始该改原定的封装合作计画,很难赶得上,应会应用在再更
下一代产品,时间点会在2~3年後。
此外,据传,除了OSAT、群创外,台积电(2330)也在评估面板级扇出型封装,且并非只有
「单打独斗」一种选择,也有在询问与OSAT策略合作的可能性,例如协力厂商协助提供产
能或分工,若时机到位,未来也不排除以类似CoWoS的协作方式来提供客户最适的解决方
案。
业界分析,英特尔大喊押宝玻璃基板、OSAT冲刺FOPLP到之前三星狂喊超车GAA,台积电一
向未积极发声。不过,公司对於任何最先进技术及趋势向来都会研究,其中玻璃基板已设
置小条实验线,FOPLP也在评估中,以防错过任何趋势机会,待时机成熟时,便可领先胜
出。
半导体人士认为,在高速运算领域,未来3~5年CoWoS仍是主流,最领先的3D封装SoIC也会
在高阶领域越来越大放异彩。对於封测厂来说,最大的利器即是产品升级并兼具成本效益
,因此未来FOPLP是否能成功、成为新一代先进封装利器,後续要观察晶片厂商的产品定
位、翘曲等所引发的良率问题,以及整体性能、价格是否能让客户觉得值回票价。
心得/评论:
最近一直在炒FOPLP话题,但目前市场上依旧是以CoWoS为主流
FOPLP是否能成功仍需持续看後续发展,市场给话题也给投资人一个梦想
有梦 股价就会喷喷 , FOPL概念股P会是今年的黑马吗
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 117.56.108.25 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1719198238.A.9C6.html
1F:→ DAEVA : 快逃啊 06/24 11:06
2F:推 alex5566 : 一堆人排队买包子~ @0@ 06/24 11:12
3F:→ zxcas : 传统封装厂在蹭了XD 06/24 11:14
4F:推 aaa80563 : 今天晚上封膜上的布丁不舔了 06/24 11:15
5F:→ stosto : Soic 除了台积电没一间有办法做…其他是在蹭什麽 06/24 11:19
6F:→ stosto : 而且panel早就有了,根本没那麽大的效益…. 06/24 11:20
7F:推 FlynnZhang : 包子赞赞赞 06/24 11:20
8F:→ jumpballfan : 包子已成最大赢家 06/24 11:23
9F:→ tonyhu0515 : Cowos 是整合 和fanout根本两回事 06/24 11:29
10F:推 KSUGOD : 三星不是更强吗 06/24 11:30
11F:推 kenneth317 : Paperwork阶段是可行性评估而已,目前Panel量率品 06/24 11:57
12F:→ kenneth317 : 质超级糟,500P都是某间没单的一直放的消息 06/24 11:57
13F:嘘 oil01 : 哪间放消息? 06/24 12:01
14F:推 winner0429 : 某间已经做了7年 结果品质还是呵呵 重点是量太小没 06/24 12:24
15F:→ winner0429 : 有设备商想为了你那几台机器改特规 06/24 12:24
16F:推 secretmarker: 楼上是指营收没出来,股价先喷那家吧 06/24 13:36
17F:推 amongolu : 终於有内行人发声 06/24 14:21
18F:推 ProTrader : 依内文看法2025辉达GB200想用多半是没机会 06/24 15:37
19F:嘘 h3126187 : FOPLP不是先进封装 06/25 00:06
20F:→ amongolu : 真的,FOPLP就放大版RDL而已! 06/25 08:28