這篇新聞藏了一個重點 三星HBM通過測試了 終於啊老黃殷殷期盼著 什麼兩奈米的嘴砲話就別看了 三星只要通過記憶體測試他就能跟SK平起平坐 甚至以三星的量產能力 下半年會給予非常大的營收 我相信今天三星就是漲這個 台股中跟三星記憶體最有關係的就是大中華三星通路商 擎亞 他也橫盤整理一段時間了 今天尾盤硬拉到平盤 昨天也是十二點過後硬拉一塊多 明天掛漲停不知道買不買得到 ※ 引述《madeinheaven ()》之銘言： : 原文標題： : 三星電子公佈引領AI時代半導體技術路線圖 : 原文連結： : https://cn.yna.co.kr/view/ACK20240613002100881 : 發布時間： : 2024年 06月 13日 15:03 : 記者署名： : 劉羽安 : 原文內容： : 韓聯社聖何塞6月12日電 三星電子2027年將引入尖端晶圓代工技術，推出兩種新工藝節點 : ，加強跨越人工智慧（AI）晶片研發、代工生產、組裝全流程的AI晶片生產“一站式”服 : 務。 : 三星電子12日在美國矽谷舉行“2024年三星代工論壇”，公佈了涵蓋上述內容的半導體技 : 術戰略。三星電子正通過封裝晶圓代工非記憶體半導體和高頻寬記憶體（HBM）的整合AI : 解決方案致力於研製高性能、低能耗的AI晶片產品。據此，與現有工藝相比，從研發到生 : 產的耗時可縮減約20%。 : 值得關注的是，三星電子計畫引進尖端晶圓代工技術進一步強化AI晶片生產水平。具體來 : 看，三星2027年將在2奈米工藝中採用背面供電網路（BSPDN）技術（製程節點SF2Z）。該 : 技術可將晶片的供電網路轉移至晶圓背面，與訊號電路分離，從而簡化供電路徑，降低供 : 電電路對互聯訊號電路的干擾。若在2奈米工藝中採用該技術，不僅能提高功率、性能和 : 面積等參數，還可以顯著減少電壓降，從而提升高性能計算設計性能。目前尚無實現商業 : 化的先例。 : 另外，三星電子2027年還計畫把低能耗且具有高速資料處理性能的光學元件技術運用於AI : 解決方案。2025年，三星電子將在4奈米工藝中採用“光學收縮”技術（製程節點SF4U） : 進行量產，使晶片更小，性能更佳。 : 三星電子方面表示，AI時代最重要的就是高性能、低能耗晶片，將通過和AI晶片適配度最 : 高的環繞式柵極工藝（GAA）、光學元件等技術為客戶提供AI時代必要的“一站式”解決 : 方案。（完） : 心得/評論： : 三星今天在三星代工論壇公布最新的技術路線圖 : 還有AI一站式解決方案 : https://i.imgur.com/hybDTa8.jpg : https://i.imgur.com/n6u1cGf.jpg : https://i.imgur.com/ZkAw59G.jpg : 今年下半年量產第二代3nm(SF3) : 2025 SF2 : 2026 SF2P SF2X(HPC / AI 應用) : 2027 SF1.4 SF2A(車用) SF2Z(HPC / AI 應用加上背後供電技術) : 今天三星電子收盤價78600 +2.75% : 罷工好像影響不大? ----- Sent from JPTT on my iPhone --

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