標題：3030 德律 五月自結0.53 全年累計3.31 來源： 公開資訊觀測站 網址： https://mops.twse.com.tw/mops/web/t146sb05 內文： 1.事實發生日:113/06/07 2.公司名稱:德律科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:公告本公司截至113年5月份自行結算損益情形 當月稅後淨利：124,551仟元 當月每股稅後盈餘：0.53元 累計稅後淨利：780,738仟元 累計每股稅後盈餘：3.31元 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 本資訊內容係屬公司之自結數資料，尚未經會計師查核(核閱)。 -- 沒想到從上篇PO完四月自結後還在繼續飆 德律從存股好夥伴變成飆股，要抱得住真的很難... 然後又突然被老黃點名到，但不知道被點名算不算好事就是了。 補充一下最新法說聽到的內容： 1. 2024Q1林口二期廠區已啟用，可提升產能、開發與產品驗證， 未來10年產能都有保障，新廠產能為舊廠的兩倍以上，新廠樓地 板使用面積只有一半。(這表示產能還沒完全開出) 2. 官方說法競爭對手都在國外，台灣目前沒有競爭對手，這幾年 陸續在海外增設子公司布局產品線。 3. AOI、AXI、SPI三種設備在2024~2025都會陸續推出新的檢測設 備產品 (暗示機台更新潮?)，設備處理速度和精度都一直在提升中 。整體的機台設計和軟體整合(法說會裡講了很多專業的東西)，很符 合目前的無人化工廠需求，這是德律的一大競爭力。 4. 資本支出在2024上半年就會告一段落。 5. 有提到一個關鍵技術叫TSV(去查了一下是一種叫矽穿孔的3D IC相關 的封裝技術，目前商業應用很少)，希望在2024年底能有進展，但挑戰度 很高，比較可能是在明後年才能夠做出成果。(這可能是未來營收的關鍵?) 我猜德律可能是在做相關的檢測機台開發。 目前有與一家新創公司叫做歐美科技在合作， 新聞在這: https://money.udn.com/money/story/5612/7934085 感覺這家歐美科技未來可以關注一下。 6. 因為之後沒有重大資本支出的需求，未來現金股利配發率會提升。 -- 以今天開出的自結來說，可能融資大軍要撤退了... 不過法說有提到今年上半年接單非常活絡，抱得住的人可以再等一下六月。 --

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