标题：3030 德律 五月自结0.53 全年累计3.31 来源： 公开资讯观测站 网址： https://mops.twse.com.tw/mops/web/t146sb05 内文： 1.事实发生日:113/06/07 2.公司名称:德律科技股份有限公司 3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不适用 5.发生缘由:公告本公司截至113年5月份自行结算损益情形 当月税後净利：124,551仟元 当月每股税後盈余：0.53元 累计税後净利：780,738仟元 累计每股税後盈余：3.31元 6.因应措施:无 7.其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，本则重大讯息同时 符合证券交易法施行细则第7条第9款所定对股东权益或证券价格有重大影响之事项): 本资讯内容系属公司之自结数资料，尚未经会计师查核(核阅)。 -- 没想到从上篇PO完四月自结後还在继续飙 德律从存股好夥伴变成飙股，要抱得住真的很难... 然後又突然被老黄点名到，但不知道被点名算不算好事就是了。 补充一下最新法说听到的内容： 1. 2024Q1林口二期厂区已启用，可提升产能、开发与产品验证， 未来10年产能都有保障，新厂产能为旧厂的两倍以上，新厂楼地 板使用面积只有一半。(这表示产能还没完全开出) 2. 官方说法竞争对手都在国外，台湾目前没有竞争对手，这几年 陆续在海外增设子公司布局产品线。 3. AOI、AXI、SPI三种设备在2024~2025都会陆续推出新的检测设 备产品 (暗示机台更新潮?)，设备处理速度和精度都一直在提升中 。整体的机台设计和软体整合(法说会里讲了很多专业的东西)，很符 合目前的无人化工厂需求，这是德律的一大竞争力。 4. 资本支出在2024上半年就会告一段落。 5. 有提到一个关键技术叫TSV(去查了一下是一种叫矽穿孔的3D IC相关 的封装技术，目前商业应用很少)，希望在2024年底能有进展，但挑战度 很高，比较可能是在明後年才能够做出成果。(这可能是未来营收的关键?) 我猜德律可能是在做相关的检测机台开发。 目前有与一家新创公司叫做欧美科技在合作， 新闻在这: https://money.udn.com/money/story/5612/7934085 感觉这家欧美科技未来可以关注一下。 6. 因为之後没有重大资本支出的需求，未来现金股利配发率会提升。 -- 以今天开出的自结来说，可能融资大军要撤退了... 不过法说有提到今年上半年接单非常活络，抱得住的人可以再等一下六月。 --

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