製程使用的材料或方法不應該也是機密的一種嗎？這種機密怎這麼容易流出來... 突然想到之前Samsung HBM3E與蘇媽的MI350合作的消息 https://reurl.cc/lQQeQ6 再來看看這新聞 很明顯三星在HBM3E都是落後給Micron與Sk Hynix的一方 雖然Samsung是很 早開始開發.. 還記得幾個月前跟朋友聊到三星貌似自己HBM內部驗證都沒有過, 很好奇為甚麼就拿去給輝 達驗證了？ ※ 引述《enouch777 (雷)》之銘言 : 原文標題：三星 HBM3E 沒過輝達驗證，原因與台積電有關 : ※請勿刪減原文標題 : 原文連結： : https://bit.ly/4am4Kaq : ※網址超過一行過長請用縮網址工具 : 發布時間：May 15, 2024 by Atkinson : ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 : 記者署名：Atkinson : ※原文無記載者得留空 : 原文內容： : 記憶體大廠美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向輝達送樣八 層 : 垂直堆疊 24GB HBM3E，美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通過輝達驗證，並獲訂單， 三 : 星 HBM3E 卻未通過驗證 : 外媒報導，三星至今未通過輝達驗證，是卡在台積電。身為輝達資料中心 GPU 製造和封 裝 : 廠，台積電也是輝達驗證重要參與者，傳聞採合作夥伴 SK 海力士 HBM3E 驗證標準，而 三 : 星製程與 SK 海力士有差異，SK 海力士採 MR-RUF，三星則是 TC-NCF，對參數多少有影 響 : 。 : 三星 2024 年第一季財報表示，八層垂直堆疊 HBM3E 4 月量產，第二季會量產 12 層垂 直 : 堆疊，比原計畫下半年提前。三星說是為了應付生成式 AI 應用日漸成長的需求，故加速 新 : HBM 生產進度。 : 市場傳聞三星八層垂直堆疊 HBM3E 沒有通過輝達與台積電驗證，是因有缺陷，三星說傳 聞 : 不正確，重申提供最佳產品的承諾。市場人士表示，如果檢測標準調整，三星 HBM3E 就 能 : 通過驗證。 : 心得/評論： : 台積卡三星？？ : 想當年三星當汙點證人，明明就是共犯，跑去美國告洋狀。絆住奇美、友達還害，有人去 美 : 國被關。 : 台灣人才不屑做這種事情吧！ : 明明就是自己記憶體驗證不過，技術不行，拉台積電當藉口吧？ : ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 --

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