作者andylu1207 (andylu1207)
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标题Re: [新闻] 三星 HBM3E 没过辉达验证,原因与台积电
时间Thu May 16 09:40:47 2024
制程使用的材料或方法不应该也是机密的一种吗?这种机密怎这麽容易流出来...
突然想到之前Samsung HBM3E与苏妈的MI350合作的消息
https://reurl.cc/lQQeQ6
再来看看这新闻 很明显三星在HBM3E都是落後给Micron与Sk Hynix的一方 虽然Samsung是很
早开始开发..
还记得几个月前跟朋友聊到三星貌似自己HBM内部验证都没有过, 很好奇为甚麽就拿去给辉
达验证了?
※ 引述《enouch777 (雷)》之铭言
: 原文标题:三星 HBM3E 没过辉达验证,原因与台积电有关
: ※请勿删减原文标题
: 原文连结:
: https://bit.ly/4am4Kaq
: ※网址超过一行过长请用缩网址工具
: 发布时间:May 15, 2024 by Atkinson
: ※请以原文网页/报纸之发布时间为准
: 记者署名:Atkinson
: ※原文无记载者得留空
: 原文内容:
: 记忆体大厂美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向辉达送样八
层
: 垂直堆叠 24GB HBM3E,美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通过辉达验证,并获订单,
三
: 星 HBM3E 却未通过验证
: 外媒报导,三星至今未通过辉达验证,是卡在台积电。身为辉达资料中心 GPU 制造和封
装
: 厂,台积电也是辉达验证重要参与者,传闻采合作夥伴 SK 海力士 HBM3E 验证标准,而
三
: 星制程与 SK 海力士有差异,SK 海力士采 MR-RUF,三星则是 TC-NCF,对参数多少有影
响
: 。
: 三星 2024 年第一季财报表示,八层垂直堆叠 HBM3E 4 月量产,第二季会量产 12 层垂
直
: 堆叠,比原计画下半年提前。三星说是为了应付生成式 AI 应用日渐成长的需求,故加速
新
: HBM 生产进度。
: 市场传闻三星八层垂直堆叠 HBM3E 没有通过辉达与台积电验证,是因有缺陷,三星说传
闻
: 不正确,重申提供最佳产品的承诺。市场人士表示,如果检测标准调整,三星 HBM3E 就
能
: 通过验证。
: 心得/评论:
: 台积卡三星??
: 想当年三星当污点证人,明明就是共犯,跑去美国告洋状。绊住奇美、友达还害,有人去
美
: 国被关。
: 台湾人才不屑做这种事情吧!
: 明明就是自己记忆体验证不过,技术不行,拉台积电当藉口吧?
: ※必需填写满30正体中文字,无意义者板规处分
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※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1715823651.A.DF9.html
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3F:推 macbook12 : 三爽的记忆体部分也传染代工部门的病毒吗? 05/16 10:14
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5F:推 hobby : 台积干嘛让三星赚HBM去养代工回头打自己? 05/16 10:41
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