制程使用的材料或方法不应该也是机密的一种吗？这种机密怎这麽容易流出来... 突然想到之前Samsung HBM3E与苏妈的MI350合作的消息 https://reurl.cc/lQQeQ6 再来看看这新闻 很明显三星在HBM3E都是落後给Micron与Sk Hynix的一方 虽然Samsung是很 早开始开发.. 还记得几个月前跟朋友聊到三星貌似自己HBM内部验证都没有过, 很好奇为甚麽就拿去给辉 达验证了？ ※ 引述《enouch777 (雷)》之铭言 : 原文标题：三星 HBM3E 没过辉达验证，原因与台积电有关 : ※请勿删减原文标题 : 原文连结： : https://bit.ly/4am4Kaq : ※网址超过一行过长请用缩网址工具 : 发布时间：May 15, 2024 by Atkinson : ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 : 记者署名：Atkinson : ※原文无记载者得留空 : 原文内容： : 记忆体大厂美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向辉达送样八 层 : 垂直堆叠 24GB HBM3E，美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通过辉达验证，并获订单， 三 : 星 HBM3E 却未通过验证 : 外媒报导，三星至今未通过辉达验证，是卡在台积电。身为辉达资料中心 GPU 制造和封 装 : 厂，台积电也是辉达验证重要参与者，传闻采合作夥伴 SK 海力士 HBM3E 验证标准，而 三 : 星制程与 SK 海力士有差异，SK 海力士采 MR-RUF，三星则是 TC-NCF，对参数多少有影 响 : 。 : 三星 2024 年第一季财报表示，八层垂直堆叠 HBM3E 4 月量产，第二季会量产 12 层垂 直 : 堆叠，比原计画下半年提前。三星说是为了应付生成式 AI 应用日渐成长的需求，故加速 新 : HBM 生产进度。 : 市场传闻三星八层垂直堆叠 HBM3E 没有通过辉达与台积电验证，是因有缺陷，三星说传 闻 : 不正确，重申提供最佳产品的承诺。市场人士表示，如果检测标准调整，三星 HBM3E 就 能 : 通过验证。 : 心得/评论： : 台积卡三星？？ : 想当年三星当污点证人，明明就是共犯，跑去美国告洋状。绊住奇美、友达还害，有人去 美 : 国被关。 : 台湾人才不屑做这种事情吧！ : 明明就是自己记忆体验证不过，技术不行，拉台积电当藉口吧？ : ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 24.245.183.22 (美国) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1715823651.A.DF9.html