作者damn1120 (damn1120)
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標題[新聞] 聯發科推出前瞻CPO封裝ASIC設計平台 為次
時間Wed Mar 20 22:33:16 2024
原文標題：聯發科推出前瞻CPO封裝ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
原文連結：
https://lurl.cc/ple63D
發布時間：2024-03-20 20:35
記者署名：簡永祥
原文內容：
聯發科技今（20）日在2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝光學元件（Co-Package Optics，即CPO）技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科技展示的異質整合CPO技術，採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，比目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50%之多。此外， Ranovus公司的Odin®光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力再加上在散熱管理, 產品可靠性，以及光學領域的豐富經驗，聯發科技新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。
聯發科資深副總經理游人傑表示：「生成式AI的崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電介面整合技術，讓聯發科技能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。」
聯發科將於2024年3月26日至28日在聖地牙哥舉辦的OFC 2024大會上，展出與Ranovus公司合作的嶄新CPO解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。
心得/評論：
發哥是人多的ETF成份股，也是最近被外資降評的股票，但利多新聞又好多搞得我好亂，有沒有好心人可以幫幫忙，教一下這邊要多還空，救命-.-
補個發哥官網新聞稿連結
https://lurl.cc/CjghL5
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1F：推 gtaped05550 : 貨還沒出完啦 03/20 22:35
2F：噓 YesNoter : 發哥這次該挺身了 03/20 22:35
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7F：推 tigerzz3 : IC大哥切入ASIC IP股： 03/20 23:01
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9F：推 takuma : 世芯 要gg了嗎 03/20 23:24
10F：推 q8977452 : cpo之前有噴一波囉，看看6442 3163 4908 現在休息了 03/20 23:46
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12F：噓 piy12345689 : IP講的很好切入一樣？ㄘ 03/21 00:57
13F：推 yuen1029 : 940啦 沒空啦 03/21 01:18
14F：推 aegis43210 : 又是矽光子的場合 03/21 02:03
15F：推 kikinini : 矽光子休息很久了 該噴了 03/21 07:15
16F：推 AirLee : 異質整合目前真的流行 到底誰會先成功 還是有人跳 03/21 08:19
17F：→ AirLee : 出來說不可行 03/21 08:19
18F：推 mildred19 : 這支沒用了940也救不起來的股票 03/21 09:53
19F：→ zhi5566 : 發哥要切入也不是太難 技術 資金 客戶都有 之前沒大 03/21 14:11
20F：→ zhi5566 : 肆講 貢獻銀收相對很少 之後這塊會越來越大 03/21 14:13