作者damn1120 (damn1120)
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标题[新闻] 联发科推出前瞻CPO封装ASIC设计平台 为次
时间Wed Mar 20 22:33:16 2024
原文标题：联发科推出前瞻CPO封装ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
原文连结：
https://lurl.cc/ple63D
发布时间：2024-03-20 20:35
记者署名：简永祥
原文内容：
联发科技今（20）日在2024 年光纤通讯大会（OFC 2024）大会前夕宣布推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装光学元件（Co-Package Optics，即CPO）技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎，利用可拆卸插槽配置8组800Gbps电子讯号链路及8组800Gbps光学讯号链路，不但具有便利性，也提供更高的弹性，可依客户需求灵活调整配置。
联发科技展示的异质整合CPO技术，采用112Gbps长距离SerDes（112G LR SerDes）和光学模组，比目前市面上其他方案可进一步缩减电路板面积、降低装置成本、增加频宽密度，并降低系统功耗达50%之多。此外， Ranovus公司的Odin®光学引擎提供内建及外接的雷射光学模组，以因应不同的应用情境。
凭藉在3奈米先进制程、2.5D和3D先进封装技术的能力再加上在散热管理, 产品可靠性，以及光学领域的丰富经验，联发科技新世代客制化晶片设计平台能提供客户在高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和资料中心网路的最新技术。
联发科资深副总经理游人杰表示：「生成式AI的崛起，不仅带动了记忆体频宽和容量提升的需求，对传输介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光电介面整合技术，让联发科技能为资料中心提供最先进、最有弹性的客制化晶片解决方案。」
联发科将於2024年3月26日至28日在圣地牙哥举办的OFC 2024大会上，展出与Ranovus公司合作的崭新CPO解决方案，瞄准人工智慧、机器学习和高效能运算市场。
心得/评论：
发哥是人多的ETF成份股，也是最近被外资降评的股票，但利多新闻又好多搞得我好乱，有没有好心人可以帮帮忙，教一下这边要多还空，救命-.-
补个发哥官网新闻稿连结
https://lurl.cc/CjghL5
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1F：推 gtaped05550 : 货还没出完啦 03/20 22:35
2F：嘘 YesNoter : 发哥这次该挺身了 03/20 22:35
3F：推 TameFoxx : 短空长多 03/20 22:35
4F：推 Chilloutt : 光速崩 03/20 22:35
5F：推 jpy : 利多狂发 股价狂降 03/20 22:39
6F：推 neil1103 : 下礼拜要炒光通讯吗 03/20 22:47
7F：推 tigerzz3 : IC大哥切入ASIC IP股： 03/20 23:01
8F：推 northsoft : 听不懂，先喷一波 03/20 23:17
9F：推 takuma : 世芯 要gg了吗 03/20 23:24
10F：推 q8977452 : cpo之前有喷一波罗，看看6442 3163 4908 现在休息了 03/20 23:46
11F：推 earnestily : 求南下接我上车 03/21 00:15
12F：嘘 piy12345689 : IP讲的很好切入一样？ㄘ 03/21 00:57
13F：推 yuen1029 : 940啦 没空啦 03/21 01:18
14F：推 aegis43210 : 又是矽光子的场合 03/21 02:03
15F：推 kikinini : 矽光子休息很久了 该喷了 03/21 07:15
16F：推 AirLee : 异质整合目前真的流行 到底谁会先成功 还是有人跳 03/21 08:19
17F：→ AirLee : 出来说不可行 03/21 08:19
18F：推 mildred19 : 这支没用了940也救不起来的股票 03/21 09:53
19F：→ zhi5566 : 发哥要切入也不是太难 技术 资金 客户都有 之前没大 03/21 14:11
20F：→ zhi5566 : 肆讲 贡献银收相对很少 之後这块会越来越大 03/21 14:13