原文標題：受惠新機需求 全球Q3十大晶圓代工產值季增 ※請勿刪減原文標題 原文連結： https://bit.ly/3RbDX9l ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：2023年12月6日 17:01 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：記者許家禎／台北報導 ※原文無記載者得留空 原文內容： [NOWnews今日新聞] 根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水 位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧型手機、筆電相 關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進 行。此外，台積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益 ，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%。 展望第四季，在年底節慶預期心理下，智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智 慧型手機的零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦，但中國Android陣營手機年底 銷售季前備貨動能略優於預期，包括5G中低階、4G手機AP等，以及部分延續的Apple iPhone 新機效應，第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上，且成長幅度應會高於第三季。 台積電（TSMC）受惠於PC、智慧型手機零組件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低階 手機庫存回補急單挹注，加上3nm高價製程正式貢獻，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素 ，第三季營收季增10.2%，達172.5億美元。 其中台積電3nm在第三季正式貢獻營收，營收占比達6%，而台積電整體先進製程（7nm含以下 ）營收占比已達近6成。三星晶圓代工事業（Samsung Foundry）受惠先進製程Qualcomm中低 階5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟製程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達3 6.9億美元，季增14.1%。 格羅方德（GlobalFoundries）第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，故營收也與第 二季相近，約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自於家用和工業物聯網領域（Home and I ndustrial IoT），其中美國航太與國防訂單占比約20%。聯電（UMC）受惠於急單支撐，大 致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅季減1.7%，約18億美元，其中 28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。 中芯國際（SMIC）同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第三 季營收季增3.8%，達16.2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢，以美系為首客戶移出中國的 情勢越趨明顯，故來自美系客戶的營收占比萎縮至12.9%。同時，中國本土客戶基於中國政 府本土化號召回流、及智慧型手機零組件備貨急單，營收占比增長至84%。 第六至第十名最大變化在於世界先進（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升， 且IFS是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名。世界先進（VIS）第三季因應LDDI庫存已 落至健康水位，LDDI與面板相關PMIC投片逐步復甦，以及部分預先生產的晶圓（Prebuild） 出貨，營收季增3.8%，達3.3億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第八名。IFS則 受惠於下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身擁先進高價製程貢獻，第三季營收季增約34.1 %，約3.1億美元。 其餘業者如華虹集團（HuaHong Group）第三季營收季減9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace 雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動讓價，平均銷售單價季減約一成，導致 營收下跌。高塔半導體受惠季節性因素，在智慧型手機、車用/工控領域相關半導體需求相 對穩定，第三季營收約3.6億美元，大致持平第二季。力積電第三季營收季減7.5%，約3.1億 美元，其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近兩成，影響整體營運表現。 心得/評論： https://i.imgur.com/6z3Q9jH.png Intel一進榜就力壓黃董，來勢洶洶 真的是懂黃董的就懂！ 話說中芯營收很少看到下降過， 看來二哥跟格羅好像慢慢會被超越。 應該很多公司會羨慕有無限銀彈支撐的公司呀！ ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 --

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