原文标题：受惠新机需求 全球Q3十大晶圆代工产值季增 ※请勿删减原文标题 原文连结： https://bit.ly/3RbDX9l ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间：2023年12月6日 17:01 ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名：记者许家祯／台北报导 ※原文无记载者得留空 原文内容： [NOWnews今日新闻] 根据TrendForce研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水 位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智慧型手机、笔电相 关零组件急单涌现，但高通膨风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进 行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益 ，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值达282.9亿美元，季增7.9%。 展望第四季，在年底节庆预期心理下，智慧型手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智 慧型手机的零组件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底 销售季前备货动能略优於预期，包括5G中低阶、4G手机AP等，以及部分延续的Apple iPhone 新机效应，第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，且成长幅度应会高於第三季。 台积电（TSMC）受惠於PC、智慧型手机零组件如iPhone与Android新机，以及5G、4G中低阶 手机库存回补急单挹注，加上3nm高价制程正式贡献，抵销第三季晶圆出货量下滑负面因素 ，第三季营收季增10.2%，达172.5亿美元。 其中台积电3nm在第三季正式贡献营收，营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下 ）营收占比已达近6成。三星晶圆代工事业（Samsung Foundry）受惠先进制程Qualcomm中低 阶5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持，第三季营收达3 6.9亿美元，季增14.1%。 格罗方德（GlobalFoundries）第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，故营收也与第 二季相近，约18.5亿美元。第三季营收支撑主力来自於家用和工业物联网领域（Home and I ndustrial IoT），其中美国航太与国防订单占比约20%。联电（UMC）受惠於急单支撑，大 致抵销车用订单的修正，整体晶圆出货仍小幅下跌、营收微幅季减1.7%，约18亿美元，其中 28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。 中芯国际（SMIC）同样受惠於消费性产品季节性因素，尤以智慧型手机相关急单为主，第三 季营收季增3.8%，达16.2亿美元。由於供应链持续有分流趋势，以美系为首客户移出中国的 情势越趋明显，故来自美系客户的营收占比萎缩至12.9%。同时，中国本土客户基於中国政 府本土化号召回流、及智慧型手机零组件备货急单，营收占比增长至84%。 第六至第十名最大变化在於世界先进（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升， 且IFS是自Intel财务拆分後首度挤进全球前十名。世界先进（VIS）第三季因应LDDI库存已 落至健康水位，LDDI与面板相关PMIC投片逐步复苏，以及部分预先生产的晶圆（Prebuild） 出货，营收季增3.8%，达3.3亿美元，排名首度超越力积电（PSMC），上升至第八名。IFS则 受惠於下半年笔电拉货季节性因素，加上自身拥先进高价制程贡献，第三季营收季增约34.1 %，约3.1亿美元。 其余业者如华虹集团（HuaHong Group）第三季营收季减9.3%，约7.7亿美元。旗下HHGrace 虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，导致 营收下跌。高塔半导体受惠季节性因素，在智慧型手机、车用/工控领域相关半导体需求相 对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致持平第二季。力积电第三季营收季减7.5%，约3.1亿 美元，其中PMIC与Power Discrete营收分别季减近一成与近两成，影响整体营运表现。 心得/评论： https://i.imgur.com/6z3Q9jH.png Intel一进榜就力压黄董，来势汹汹 真的是懂黄董的就懂！ 话说中芯营收很少看到下降过， 看来二哥跟格罗好像慢慢会被超越。 应该很多公司会羡慕有无限银弹支撑的公司呀！ ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 --

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