原文標題： 智原法說會 Q3每股稅後純益1.42元 再獲國際客戶開案 原文連結： https://reurl.cc/l7pR8l 發布時間： 2023-10-24 14:40 記者署名： 經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導 原文內容： 台北即時報導 智原（3035） 今（24）日下午召開法說會，公司公布2023 年第三季合併財務報表。第三 季合併營收為新台幣 29.6 億元，較上季成長 2%，較去年同期下降 9%。第3季毛利率為 43.2%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 3.5 億元，每股稅後純益（EPS）為新台幣 1. 42 元。 回顧第3季，智原指出，整體營收在量產成長帶動下較上季成長 2%達新台幣 29.6 億元。 IP 及委託設計(NRE)皆呈現季減，IP營收為新台幣 3.3 億，季減 4%，年減13%，委託設 計(NRE)營收為新台幣 3.2 億，季減34%，年減 23%，但量產營收較上季成長 11%，達新 台幣 23.1 億。第三季受到產品組合優化影響，毛利率優於公司預期達到 43.2%；營業費 用維持與上季相當，營業利益較上季成長 2%達新台幣 4.3 億，營業利益率為 14.5%。 智原表示，公司持續推進先進製程及先進封裝業務，上半年除了獲得國際客戶 14 奈米 A I ASIC 開案之外，亦積極佈局先進封裝(2.5D/3DIC 封裝)並與客戶合作切入小晶片(Chip lets)設計。第3季公司在先進封裝業務再有斬獲，成功再獲得國際客戶新開案，持續擴大 價值。 展望第4季，智原預期，整體營收較上季下降，全年營收雖受到量產影響呈現短期拉回， 但 IP 及 NRE 營收仍可望續創新高，公司營運發展仍然正向。 展望未來，智原提到，長期投入 IP 研發及 SoC 設計，不僅累積豐厚的技術更奠定公司 在前段設計的專業能力。面對各式新興應用的蓬勃發展，公司將持續深化先進製程及先進 封裝佈局。在 ASIC 業務方面，公司將加速 ASIC 新案拓展及晶片設計服務業務；在先進 封裝方面，公司處在先進封裝垂直分工供應鏈的樞紐位置，並具備生產管理的硬實力及研 發設計的軟實力，透過彈性的商務模式及多元技術價值，可為客戶提供量身打造之全面先 進封裝方案 (Faraday Total Advanced Packaging)，以滿足先進封裝市場多樣性的開案 需求。 心得/評論： 邰哥的高光時刻要結束了嗎？ 聯家軍的新寵似乎又換別人了 99邰哥 99哲哲 --

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