原文标题： 智原法说会 Q3每股税後纯益1.42元 再获国际客户开案 原文连结： https://reurl.cc/l7pR8l 发布时间： 2023-10-24 14:40 记者署名： 经济日报 记者尹慧中/台北即时报导 原文内容： 台北即时报导 智原（3035） 今（24）日下午召开法说会，公司公布2023 年第三季合并财务报表。第三 季合并营收为新台币 29.6 亿元，较上季成长 2%，较去年同期下降 9%。第3季毛利率为 43.2%，归属於母公司业主之净利为新台币 3.5 亿元，每股税後纯益（EPS）为新台币 1. 42 元。 回顾第3季，智原指出，整体营收在量产成长带动下较上季成长 2%达新台币 29.6 亿元。 IP 及委托设计(NRE)皆呈现季减，IP营收为新台币 3.3 亿，季减 4%，年减13%，委托设 计(NRE)营收为新台币 3.2 亿，季减34%，年减 23%，但量产营收较上季成长 11%，达新 台币 23.1 亿。第三季受到产品组合优化影响，毛利率优於公司预期达到 43.2%；营业费 用维持与上季相当，营业利益较上季成长 2%达新台币 4.3 亿，营业利益率为 14.5%。 智原表示，公司持续推进先进制程及先进封装业务，上半年除了获得国际客户 14 奈米 A I ASIC 开案之外，亦积极布局先进封装(2.5D/3DIC 封装)并与客户合作切入小晶片(Chip lets)设计。第3季公司在先进封装业务再有斩获，成功再获得国际客户新开案，持续扩大 价值。 展望第4季，智原预期，整体营收较上季下降，全年营收虽受到量产影响呈现短期拉回， 但 IP 及 NRE 营收仍可望续创新高，公司营运发展仍然正向。 展望未来，智原提到，长期投入 IP 研发及 SoC 设计，不仅累积丰厚的技术更奠定公司 在前段设计的专业能力。面对各式新兴应用的蓬勃发展，公司将持续深化先进制程及先进 封装布局。在 ASIC 业务方面，公司将加速 ASIC 新案拓展及晶片设计服务业务；在先进 封装方面，公司处在先进封装垂直分工供应链的枢纽位置，并具备生产管理的硬实力及研 发设计的软实力，透过弹性的商务模式及多元技术价值，可为客户提供量身打造之全面先 进封装方案 (Faraday Total Advanced Packaging)，以满足先进封装市场多样性的开案 需求。 心得/评论： 邰哥的高光时刻要结束了吗？ 联家军的新宠似乎又换别人了 99邰哥 99哲哲 --

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