大叔美股是死多頭嗎 郭明錤大神最新出爐！確認台積電針對超大型 AI 晶片（如輝達未來的 Feynman）的下一代 CoPoS 面板級封裝，量產時間將落在 2028 年下半年。 很多人看到「延後」兩個字，直覺是利空，但這份資訊對大叔來說是好消息。我分享下誰會 得利： 贏家一：ABF 載板三雄（欣興、南電、景碩） 報告裡最價值連城的一句話是：「玻璃並沒有取代 ABF」。 之前市場外鬼故事滿天飛，說玻璃基板會讓 ABF 變成歷史灰燼。郭大師親自打臉：CoPoS 是「玻璃核心被夾在兩層 ABF 增材層中間」！晶片是貼在 ABF 上，不是貼在玻璃上。無論 基板面積怎麼變大、材質怎麼換，高階 ABF 薄膜依然是剛需。 贏家二：掌握良率命脈的「檢測雙雄」 Onto #ONTO 與 Camtek #CAMT 因為玻璃基板太難搞！讓傳統的光學檢測設備全數吃癟；再加上 TGV（玻璃穿孔）和銅填孔 的良率極難控制。 為了解決這些極限，台積電與整個生態系必須在 2026 到 2027 年導入 Onto 和 Camtek 這 種擁有最新 3D 量測與缺陷檢測技術的設備。半導體設備股的業績永遠跑在量產前夕。 贏家三：TGV 雷射鑽孔與成型設備商（如 LPKF） 要在玻璃面板上，打出百萬個微米級的孔洞且邊緣不能碎裂，這是CoPoS 最大的技術難道。 掌握 TGV（Through Glass Via）雷射成型核心技術的設備商。 贏家四：趁虛而入的 OSAT 封測巨頭（#ASX、#AMKR） 台積電把最精銳的資源 All-in 在對付 9.5 倍光罩以上的超大型晶片。這意味中高階、面 積沒那麼變態的面板級封裝（PLP）訂單，將迎來長達兩三年的「產能真空期」。這給了日 月光與 Amkor這些封測大廠絕佳機會。不要忘了日月光還有跟台積電合作。 請大家好好思考。 -- https://i.imgur.com/xrVFo3Q.png 把煙吸到肺裡，而黑色的肺就是自己的「業障」。 - 最遊記 --

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