大叔美股是死多头吗 郭明錤大神最新出炉！确认台积电针对超大型 AI 晶片（如辉达未来的 Feynman）的下一代 CoPoS 面板级封装，量产时间将落在 2028 年下半年。 很多人看到「延後」两个字，直觉是利空，但这份资讯对大叔来说是好消息。我分享下谁会 得利： 赢家一：ABF 载板三雄（欣兴、南电、景硕） 报告里最价值连城的一句话是：「玻璃并没有取代 ABF」。 之前市场外鬼故事满天飞，说玻璃基板会让 ABF 变成历史灰烬。郭大师亲自打脸：CoPoS 是「玻璃核心被夹在两层 ABF 增材层中间」！晶片是贴在 ABF 上，不是贴在玻璃上。无论 基板面积怎麽变大、材质怎麽换，高阶 ABF 薄膜依然是刚需。 赢家二：掌握良率命脉的「检测双雄」 Onto #ONTO 与 Camtek #CAMT 因为玻璃基板太难搞！让传统的光学检测设备全数吃瘪；再加上 TGV（玻璃穿孔）和铜填孔 的良率极难控制。 为了解决这些极限，台积电与整个生态系必须在 2026 到 2027 年导入 Onto 和 Camtek 这 种拥有最新 3D 量测与缺陷检测技术的设备。半导体设备股的业绩永远跑在量产前夕。 赢家三：TGV 雷射钻孔与成型设备商（如 LPKF） 要在玻璃面板上，打出百万个微米级的孔洞且边缘不能碎裂，这是CoPoS 最大的技术难道。 掌握 TGV（Through Glass Via）雷射成型核心技术的设备商。 赢家四：趁虚而入的 OSAT 封测巨头（#ASX、#AMKR） 台积电把最精锐的资源 All-in 在对付 9.5 倍光罩以上的超大型晶片。这意味中高阶、面 积没那麽变态的面板级封装（PLP）订单，将迎来长达两三年的「产能真空期」。这给了日 月光与 Amkor这些封测大厂绝佳机会。不要忘了日月光还有跟台积电合作。 请大家好好思考。 -- https://i.imgur.com/xrVFo3Q.png 把烟吸到肺里，而黑色的肺就是自己的「业障」。 - 最游记 --

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