課程名稱: IC故障分析 開課時數: 12小時 上課費用: 一般價4,000元、 特約廠商、3人以上團報 3,000元、 同單位五人以上團報2,000元 開課日期: 102年6月26日至7月17日 (週三)18:30~21:30，共計12小時 開課地點: 交通大學工程四館教室（教室地點於課前，以行前通知另行公佈） 地 址：新竹市大學路1001號 招生對象: 半導體產業暨相關系統業者之在職人士或有相關技術需求者 結訓規定: 核發「結訓證書」依據為出席率8成以上（依據簽到退表資料） 課程目標: 藉著故障分析的技術，以瞭解IC產品故障的源由，推測其可能發生的主要機制 ，透過此分析，以提升整體製程、IC設計與封測能力，進而提升IC產品的出貨良率。 課程大綱: 1. 失效分析的基本流程：非破壞分析、電性失效分析、物性失效分析 2. 失效分析工具的總類與原理 3. 案例探討 授課師資: 朱志勳 博士 現職：閎康科技股份有限公司 技術長 經歷：台灣茂矽處長與研發經理、茂德科技處長、亞克技術(顧)技術長、力旺技術(股)副 總、聯電資深經理、聯嘉電子資深經理、NDL副研究員、美國AT&T Bell Labs博士後研究 專長：半導體技術研發、半導體產品故障與材料分析 歡迎自行轉載 ------------------------------------------------------------------------------ 充電會版位址如下： PTT→分組討論區→生活娛樂館→Life_Plan 人生→Refresh【充電板】─終身學習 ------------------------------------------------------------------------------ --

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