课程名称: IC故障分析 开课时数: 12小时 上课费用: 一般价4,000元、 特约厂商、3人以上团报 3,000元、 同单位五人以上团报2,000元 开课日期: 102年6月26日至7月17日 (周三)18:30~21:30，共计12小时 开课地点: 交通大学工程四馆教室（教室地点於课前，以行前通知另行公布） 地 址：新竹市大学路1001号 招生对象: 半导体产业暨相关系统业者之在职人士或有相关技术需求者 结训规定: 核发「结训证书」依据为出席率8成以上（依据签到退表资料） 课程目标: 藉着故障分析的技术，以了解IC产品故障的源由，推测其可能发生的主要机制 ，透过此分析，以提升整体制程、IC设计与封测能力，进而提升IC产品的出货良率。 课程大纲: 1. 失效分析的基本流程：非破坏分析、电性失效分析、物性失效分析 2. 失效分析工具的总类与原理 3. 案例探讨 授课师资: 朱志勳 博士 现职：闳康科技股份有限公司 技术长 经历：台湾茂矽处长与研发经理、茂德科技处长、亚克技术(顾)技术长、力旺技术(股)副 总、联电资深经理、联嘉电子资深经理、NDL副研究员、美国AT&T Bell Labs博士後研究 专长：半导体技术研发、半导体产品故障与材料分析 欢迎自行转载 ------------------------------------------------------------------------------ 充电会版位址如下： PTT→分组讨论区→生活娱乐馆→Life_Plan 人生→Refresh【充电板】─终身学习 ------------------------------------------------------------------------------ --

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