【出處】MOTOYAMA 公司的產品示意圖 【題目】https://www.motoyama-cp.co.jp/en/technology/cavitation.html 【瓶頸】敝人小弟在下我最近在翻閱一些文件 主要是穴溶(Cavitation)現象的發生跟應用 就我上面所貼的那張圖中 我個人的理解是 因為管線前後端口徑大小一樣 所以流量相等 但因為管線中間孔徑變小(縮流部) 在截面積變小的情況下 如果要維持一定的流量 那流體的速度勢必會上升 這部分我都可以理解 但是我不太懂為什麼速度上升壓力會下降 Q1. 因為我本身是化學出身的 我對壓力的理解是分子碰撞表面的的頻率越高 會使得壓力越大 故等時間內通過縮流部的分子變多 即代表分子對管線的碰撞頻率上升 我怎麼想都是壓力上升才對 但是圖片畫的卻是壓力下降 這點讓我百思不得其解 Q2. 另外我知道穴溶現象會侵蝕金屬表面 但卻也可以應用在表面的清潔上 那要產生穴容現象 是否不必需要靠縮減管徑 而是可以在液體噴出時候混合氣體一起打出去 因為氣體會佔據部分截面積的緣故 導致管徑變小 進而產生穴溶效應 會這麼問是因為我覺得高壓水槍的原理好像也是這樣 但不很確定 Q3. 承 Q2. 如果高壓水槍的原理是穴容現象 那打出來的液體是否能算是一種二流體？ 以上三個疑惑 還煩請板上各位大神幫忙解答 萬分感謝！ -- 全部舊記憶 這刻重遊 http://www.wretch.cc/blog/montent By:墨水藍 --

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