作者chienjr (瞭解自己也是很難的任務)
看板Physics
標題Re: [問題] 為何電路板要用"金"
時間Tue Mar 1 23:15:31 2016
一般工業或消費市場的電路基板是玻璃纖維
上面有層銅箔，厚度一般用語是盎司(oz)，實際上是1平方英呎銅重量幾oz的簡略稱呼，
像是稱呼紙張厚度用磅一樣
1oz厚代表公制34.79um，常見銅厚度是0.5/1/2 oz
(電路板工業大概是電子相關產業中最流行英制的地方)
銅才是電路板導電主角，金多半只是表面處理，常見的表面處理還有鍍錫，有機膜等等...
常被稱呼的鍍金，實質上是鍍鎳，常見的規格是銅上面鍍上100u "inch"的鎳，再鍍上
3u "inch"的金來保護鎳...
全部換成公制則是
34.79um銅
2.54um鎳
0.0762um金
銅是絕對主角，而鍍金實質上是鍍鎳，金只是用來保護鎳不會那麼快氧化用的。
至於銀或其他金屬當作導體，那比較少見
PCB工業有大量的化學蝕刻、電鍍，換個材質製程也要跟著變動
※ 引述《popo2006po (SlowCloud)》之銘言：
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: 【出處】讀高三下物理課本時發覺
: 【題目】
: http://i.imgur.com/83knXfJ.jpg
: 【瓶頸】
: 如圖
: 金的電阻率較銀大
: 代表說銀的導電性比金好
: 那為何電路板上要使用"金"而不是銀
: 謝謝
--
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※ 編輯: chienjr (175.180.188.235), 03/01/2016 23:19:26
1F：推 crazyjonas: 真專業 03/02 00:40
2F：推 Entropy1988: 看主機板上的線路好像大部分都被非金屬給蓋起來了 03/02 02:33
3F：→ Entropy1988: 好像上了一層漆的感覺 03/02 02:34
4F：推 kanonehilber: 推 03/02 02:40
5F：→ chienjr: 俗稱防焊漆，一般材質是紫外線固化的環氧樹脂，透過曝光 03/02 08:32
6F：→ chienjr: 的手段決定要遮蔽的區域..同時也可以減少露出銅的部份， 03/02 08:33
7F：→ chienjr: 鎳/金就可以少用點...不過我也曾經發現某次訂做PCB的廠商 03/02 08:34
8F：→ chienjr: 是先鍍金再上防焊漆的 03/02 08:34
9F：推 phterm: 專業 03/02 11:24
10F：→ wolfking: 鍍太厚會被罵 03/02 16:12
11F：→ chienjr: 實際上我是PCB的使用者，同事為了要對學校開放PCB服務而 03/02 21:59
12F：→ chienjr: 找過資料，這些是來自同事資料&自己訂購PCB時廠商資料 03/02 22:01
13F：推 zealeliot: 推專業 03/03 22:03
14F：→ gj942l41l4: 鍍鎳是接合用 金很難直接鍍在銅上 03/03 23:29
15F：→ chienjr: 從焊接的角度而言，鎳跟錫會形成較穩固的共晶，薄金層焊 03/04 08:47
16F：→ chienjr: 接一瞬就被排除了。金錫的共晶也被認為機械強度差 03/04 08:49
18F：→ chienjr: 這是以電路板使用的角度來看，不是以電鍍工藝的角度 03/04 08:55