作者pttjazzer (水)
看板PhD
標題[問題] 切cross section時，防止溝槽回填的方法
時間Thu Feb 5 11:52:52 2015
想跟大家請教 一個關於金相製備的問題。
我現在手邊有個ss 304 tape, 長寬厚=10 cm, 6.39mm, 1.55mm
理想上，延長軸切開來看的話，理當會看到tape內部各層厚度與層與層之間的溝槽間距。
可是層與層之間材質不同，研磨時常出現上層材料"回填"到溝槽，造成溝槽間距無法量測。
打個比喻，就像側面切開漢堡或是三明治，理當看到食物互相堆疊的斷面秀，可以看出
漢堡或是三明治食材相互堆疊的狀況，但是食材之間也會有間距，這些間距會因為食材含
有較軟的乳酪 或是 荷包蛋，這些軟材質就會將食材之間的間距給"回填或是填滿"。
這時要的間距訊息就沒啦。
為了盡可能減少回填的問題，請問大家都習慣怎樣磨金相，看層與層之間間距的斷面秀?
我材料是304不銹鋼tube內塞入Mg tube, Mg tube內又塞滿粉末。
(這些材質中，Mg就是軟材質)
謝謝
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1F：推 rssh0106: FIB... 但有些不能進磁性材料，要注意 02/05 12:12
2F：→ rssh0106: 或者找一般bulk材料用的ion milling 02/05 12:13
3F：推 tainanuser: 花小錢作雷射切割？應該有不少廠商可找... 02/05 16:03
4F：→ pttjazzer: ion milling 可以試看看 謝謝 02/05 17:03
5F：→ pttjazzer: 雷射切割，這樣一來Mg遇熱會熔，溝槽就被回填啦 orz.. 02/05 17:04
6F：推 Narcissuss: 砸錢FIB 02/05 19:35
7F：推 lukasban: 切cp可以比較大範圍 02/05 20:43
9F：→ lukasban: il.php?MID=90&SID=96&ID=289 02/05 20:45
10F：推 fablife: fib試看看 02/06 01:11
11F：→ tainanuser: 那用水刀切割？會好一點嗎？ 02/06 12:40
12F：推 andypen: 建議鑲埋後用CP切~速率調慢一點~應該會有不錯的效果 02/07 21:45
13F：→ pttjazzer: CP方法，不知切一片都少錢?費用上 CP<FIB嗎? 02/08 01:38
14F：推 rssh0106: cp就是ion milling 塊材版 02/09 14:42
15F：→ rssh0106: cp優點，看到的範圍大，價格便宜。 缺點慢，試片要作特 02/09 14:43
16F：→ rssh0106: 殊製備 02/09 14:43
17F：→ rssh0106: 若要切出同樣範圍的截面，FIB的價格會噴到天上去 02/09 14:44
18F：→ rssh0106: 另外cp的缺點就是在拋的過程，沒有辦法看到拋的狀況， 02/09 14:46
19F：→ rssh0106: 所以出現窗簾效應沒辦法立即改善。FIB基本上就是邊看邊 02/09 14:46
20F：→ rssh0106: 修 02/09 14:46
21F：推 rssh0106: 所以這樣看施主預期要觀察的範圍有多大，如果是1mm以上 02/09 14:49
22F：→ rssh0106: 的範圍，基本上cp比較建議，那如果100um範圍就具有代表 02/09 14:49
23F：→ rssh0106: 性，可考慮直接用fib 02/09 14:49
24F：推 rssh0106: 突然想到現在cp有的5分鐘就可以搞定了。可以找一下 02/09 14:56