作者pttjazzer (水)
看板PhD
标题[问题] 切cross section时，防止沟槽回填的方法
时间Thu Feb 5 11:52:52 2015
想跟大家请教 一个关於金相制备的问题。
我现在手边有个ss 304 tape, 长宽厚=10 cm, 6.39mm, 1.55mm
理想上，延长轴切开来看的话，理当会看到tape内部各层厚度与层与层之间的沟槽间距。
可是层与层之间材质不同，研磨时常出现上层材料"回填"到沟槽，造成沟槽间距无法量测。
打个比喻，就像侧面切开汉堡或是三明治，理当看到食物互相堆叠的断面秀，可以看出
汉堡或是三明治食材相互堆叠的状况，但是食材之间也会有间距，这些间距会因为食材含
有较软的乳酪 或是 荷包蛋，这些软材质就会将食材之间的间距给"回填或是填满"。
这时要的间距讯息就没啦。
为了尽可能减少回填的问题，请问大家都习惯怎样磨金相，看层与层之间间距的断面秀?
我材料是304不锈钢tube内塞入Mg tube, Mg tube内又塞满粉末。
(这些材质中，Mg就是软材质)
谢谢
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1F：推 rssh0106: FIB... 但有些不能进磁性材料，要注意 02/05 12:12
2F：→ rssh0106: 或者找一般bulk材料用的ion milling 02/05 12:13
3F：推 tainanuser: 花小钱作雷射切割？应该有不少厂商可找... 02/05 16:03
4F：→ pttjazzer: ion milling 可以试看看 谢谢 02/05 17:03
5F：→ pttjazzer: 雷射切割，这样一来Mg遇热会熔，沟槽就被回填啦 orz.. 02/05 17:04
6F：推 Narcissuss: 砸钱FIB 02/05 19:35
7F：推 lukasban: 切cp可以比较大范围 02/05 20:43
9F：→ lukasban: il.php?MID=90&SID=96&ID=289 02/05 20:45
10F：推 fablife: fib试看看 02/06 01:11
11F：→ tainanuser: 那用水刀切割？会好一点吗？ 02/06 12:40
12F：推 andypen: 建议镶埋後用CP切~速率调慢一点~应该会有不错的效果 02/07 21:45
13F：→ pttjazzer: CP方法，不知切一片都少钱?费用上 CP<FIB吗? 02/08 01:38
14F：推 rssh0106: cp就是ion milling 块材版 02/09 14:42
15F：→ rssh0106: cp优点，看到的范围大，价格便宜。 缺点慢，试片要作特 02/09 14:43
16F：→ rssh0106: 殊制备 02/09 14:43
17F：→ rssh0106: 若要切出同样范围的截面，FIB的价格会喷到天上去 02/09 14:44
18F：→ rssh0106: 另外cp的缺点就是在抛的过程，没有办法看到抛的状况， 02/09 14:46
19F：→ rssh0106: 所以出现窗帘效应没办法立即改善。FIB基本上就是边看边 02/09 14:46
20F：→ rssh0106: 修 02/09 14:46
21F：推 rssh0106: 所以这样看施主预期要观察的范围有多大，如果是1mm以上 02/09 14:49
22F：→ rssh0106: 的范围，基本上cp比较建议，那如果100um范围就具有代表 02/09 14:49
23F：→ rssh0106: 性，可考虑直接用fib 02/09 14:49
24F：推 rssh0106: 突然想到现在cp有的5分钟就可以搞定了。可以找一下 02/09 14:56