※ 引述《p200404 (謎~)》之銘言： : 看一下新的三種烙印 : 冰烙印跟法術烙印輔助都有人討論 : 唯獨懺悔沒有 看他有點可憐開一篇好了 : 目前看起來機制是要掉落還是移除才會爆炸並給予傷害 : 黏在敵人身上每次疊層給予大量more傷跟爆炸範圍 : 目前構想是配上持續時間縮短跟新的烙印輔助 加上聖宗新天賦 天賦樹則是不點有增加烙 : 印時間的點 : 烙印持續時間減少>快速觸發新天賦效果 >快速疊層之後爆炸 : 目前看肌肉哥好像是配上法術烙印用火球 : 硬是擠掉懺悔烙印的空間引爆 順便用火球觸發ee : 不知道版友還有沒有其他想法 TR;DR 要有效操作這個烙印, 需要充足的投資在施速/烙印 + 烙印持續時間, 而且需要特定的星團天賦(Holy Conquest), 拓荒應該是玩不來的。 要發揮這個這個烙印, 我想需要BD要能滿足兩個條件: (1) 對付一大群敵人時, 能夠迅速在不同敵人間跳躍造成連續引爆 要達成這個目標需要綁定星團重作的Holy Conquest: "烙印每次啟動時貼附到新的敵人, 每次跳躍的間隔最少為0.3秒" 如果能配合Holy Conquest, 懺罪烙印就會是個強化版的電烙, 畢竟電烙只有對"有貼附烙印的人"造成130% more的傷害, 而且只要有一層就是對範圍內所有敵人造成150% more的傷害, 而且因為Holy Conquest有0.3s CD, 這意味著施速夠快的時候, 有時候會造成300% more的傷害 而懺罪烙印的基底傷害和電烙相近, 額外增傷效率同為30%, 基礎觸發頻率同為0.5s 但是剛開季別說烙印中型星團珠寶了, 全部的星團珠寶也沒幾個吧 (2) 對付單個敵人時, 最快速度疊到最高層然後自然引爆 懺罪烙印基礎貼附時間2.5s, 基礎啟動頻率0.5s, 沒有相當的投資是沒機會疊到20層滿層的 如果投資60%的烙印持續時間, 讓貼附時間延長到4s, 在配合聖宗重作的Sign of Purpose "烙印在他貼附時間生命尾端的25%時, 有100% more啟動頻率"的情況下 需要100% 的施速+頻率增加 可讓烙印在4秒時疊滿層自動引爆 ------------------ - 輔助寶石, 光環選擇 ~ 物轉雷輔助 - 懺罪烙印自帶50%物轉雷, 配上這個就能100%轉雷 ~ 純淨之捷+雷霆 - 由於懺罪烙印傷害基底為物理, 再搭配物轉雷, 可完整受到這兩者的More加成 ~ 至於其與新輔助SwiftBrand的搭配......見仁見智。 懺罪烙印的貼附時間本來就超短了, 加上這個輔助後, 這烙印操作起來跟純自施幾乎沒區別。 而且考慮到一開始提到的兩個構建目標 在(1)的情況, 由於Holy Conquest有0.3s CD限制, 把啟動頻率稱的極高確實理論上可以增加每次引爆時的傷害 (引爆前啟動了兩三次), 但這也讓你難以讓這烙印跟Archmage搭配; 持續時間超短讓你必須以高頻率補上新的烙印, 這樣是吃不消Archamge的耗魔的, 限制了這個烙印的增傷。 在(2)的情況, 由於SwiftBrand的65% less持續時間, 會讓在同樣基底貼附時間4s, 100%增加 施速+頻率的情況下, 無法再引爆前疊到最高層。 如果真的串上了SwiftBrand: 在維持100% 施速+頻率的情況下, 需要把基底貼附時間稱到4.2s以上, 也就是68%持續時間增加; 在維持基底貼附時間4s的情況下, 施速+頻率要撐到110%才能保證滿層時引爆。 由於引爆快 (1.4s-1.5s就可滿層引爆) DPS確實能顯著增加, 不過8%持續時間或是10%施速意味著還要再多投資一個大天賦。 - 其他可考慮的增傷手段 由於懺罪烙印是物理傷害基底, 憎恨和火捷都因此可以再給予額外的點傷(這兩光環都有按照物理基傷給%數的點傷) 如果搭配物轉雷輔助+ Call of Brotherhood (雷轉冰戒指)*2 搭配憎恨, 可以有效地給予這個烙印 點傷和More傷。 --

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