※ 引述《p200404 (谜~)》之铭言： : 看一下新的三种烙印 : 冰烙印跟法术烙印辅助都有人讨论 : 唯独忏悔没有 看他有点可怜开一篇好了 : 目前看起来机制是要掉落还是移除才会爆炸并给予伤害 : 黏在敌人身上每次叠层给予大量more伤跟爆炸范围 : 目前构想是配上持续时间缩短跟新的烙印辅助 加上圣宗新天赋 天赋树则是不点有增加烙 : 印时间的点 : 烙印持续时间减少>快速触发新天赋效果 >快速叠层之後爆炸 : 目前看肌肉哥好像是配上法术烙印用火球 : 硬是挤掉忏悔烙印的空间引爆 顺便用火球触发ee : 不知道版友还有没有其他想法 TR;DR 要有效操作这个烙印, 需要充足的投资在施速/烙印 + 烙印持续时间, 而且需要特定的星团天赋(Holy Conquest), 拓荒应该是玩不来的。 要发挥这个这个烙印, 我想需要BD要能满足两个条件: (1) 对付一大群敌人时, 能够迅速在不同敌人间跳跃造成连续引爆 要达成这个目标需要绑定星团重作的Holy Conquest: "烙印每次启动时贴附到新的敌人, 每次跳跃的间隔最少为0.3秒" 如果能配合Holy Conquest, 忏罪烙印就会是个强化版的电烙, 毕竟电烙只有对"有贴附烙印的人"造成130% more的伤害, 而且只要有一层就是对范围内所有敌人造成150% more的伤害, 而且因为Holy Conquest有0.3s CD, 这意味着施速够快的时候, 有时候会造成300% more的伤害 而忏罪烙印的基底伤害和电烙相近, 额外增伤效率同为30%, 基础触发频率同为0.5s 但是刚开季别说烙印中型星团珠宝了, 全部的星团珠宝也没几个吧 (2) 对付单个敌人时, 最快速度叠到最高层然後自然引爆 忏罪烙印基础贴附时间2.5s, 基础启动频率0.5s, 没有相当的投资是没机会叠到20层满层的 如果投资60%的烙印持续时间, 让贴附时间延长到4s, 在配合圣宗重作的Sign of Purpose "烙印在他贴附时间生命尾端的25%时, 有100% more启动频率"的情况下 需要100% 的施速+频率增加 可让烙印在4秒时叠满层自动引爆 ------------------ - 辅助宝石, 光环选择 ~ 物转雷辅助 - 忏罪烙印自带50%物转雷, 配上这个就能100%转雷 ~ 纯净之捷+雷霆 - 由於忏罪烙印伤害基底为物理, 再搭配物转雷, 可完整受到这两者的More加成 ~ 至於其与新辅助SwiftBrand的搭配......见仁见智。 忏罪烙印的贴附时间本来就超短了, 加上这个辅助後, 这烙印操作起来跟纯自施几乎没区别。 而且考虑到一开始提到的两个构建目标 在(1)的情况, 由於Holy Conquest有0.3s CD限制, 把启动频率称的极高确实理论上可以增加每次引爆时的伤害 (引爆前启动了两三次), 但这也让你难以让这烙印跟Archmage搭配; 持续时间超短让你必须以高频率补上新的烙印, 这样是吃不消Archamge的耗魔的, 限制了这个烙印的增伤。 在(2)的情况, 由於SwiftBrand的65% less持续时间, 会让在同样基底贴附时间4s, 100%增加 施速+频率的情况下, 无法再引爆前叠到最高层。 如果真的串上了SwiftBrand: 在维持100% 施速+频率的情况下, 需要把基底贴附时间称到4.2s以上, 也就是68%持续时间增加; 在维持基底贴附时间4s的情况下, 施速+频率要撑到110%才能保证满层时引爆。 由於引爆快 (1.4s-1.5s就可满层引爆) DPS确实能显着增加, 不过8%持续时间或是10%施速意味着还要再多投资一个大天赋。 - 其他可考虑的增伤手段 由於忏罪烙印是物理伤害基底, 憎恨和火捷都因此可以再给予额外的点伤(这两光环都有按照物理基伤给%数的点伤) 如果搭配物转雷辅助+ Call of Brotherhood (雷转冰戒指)*2 搭配憎恨, 可以有效地给予这个烙印 点伤和More伤。 --

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