※ 引述《EEDESIGNER (我害怕.ZBXCNM.NM.DSOPF')》之銘言： : 大家好,我是做系統的硬體小弟,很長希望可以與PM合作出有競爭力的標準品 : 可否請各位PM告訴小弟一下一個產品的由生到死的階段會經歷哪些的事 : (Ex:標準品的市場分析 獲利預測, kick-off,...etc). : 不好意思麻煩大家了,謝啦 就像板大大說的，這個題目，太.....大.....啦~~ 好像在考板上 PM 的申論題一樣 呵呵。 以下綜合過去經驗大概獻醜寫一下，在下是小小小PM，有錯望小小鞭，不吝指導~ 以系統角度看我所認知的新產品開發流程: a) 產品企劃 (約 = C0) 產品企劃書 (我寫過的) 大約分以下邏輯 - 市場分析: 包括市場趨勢，市場概況，趨勢分析 - 產品線分析以及SWOT: 配合市場趨勢以及既有產品線以及競爭優勢或弱勢， 決定適合的產品方向 - 突破點: 在以上分析後，跳脫目前市場的既有規格，或是成本大幅降低方法..etc 決定此產品的利基點或突破點。 (亂舉例: 手機+電視功能, 或是試用某種新材料...etc) 這時候略有產品的雛形了 - Marketing Spec: 開 Marketing Spec (不是 Engineering Spec喔) - Bom cost analysis: 目標的BOM Cost計算 - Customer Analysis: 目標客戶側寫, 消費者行為分析等 - Product SWOT: 產品的優勢弱勢等 - 4C 4P分析: 從產品的角度產品 Product, Price, Place, Promotion 從顧客的角度 Consumer, Cost, Convenience, Communication - 銷售區域銷售管道: 要怎麼賣，透過哪些管道賣? - Budget Plan 以及 ROI: 預期的budget，成本，獲利等 b) Project Kick-off: (約 = C1) 開案啦~ Marketing Spec, Engineering Spec, Scheudle, PreBom, Pre Bom Cost, Feasibility Report, Team Member List 宣告並說服 team members 為什麼要開這個案子，大家有的時間，反映問題點 以及產品光明美好的未來 c) Design Phase: (這段大家都寫很多了，我就不多寫了) EVT (C3) Mockup sample 的出現 用快洗的機構件 + 第一版的板子 = Mockup sample 開始基本驗證 DVT (C4) T1 或 Tn 的tooling + 第二版的板子 在工廠端進行設計驗證，RD教工廠組裝 進階驗證 PVT (C5) Tf的tooling + final 板子 在工廠端進行生產驗證，由工廠端主導 MP (C5->C6) 產品開始量產 d) Phase Out (C6) 有開始就會有結束... 庫存統計，Warranty 處理方式，產品設計以及品質檢討 Phase-out Notice 大概就是這樣吧..我想原PO應該只對企劃書怎麼寫有興趣,所以著墨比較多 (笑) 小 PM 告退~ --

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