※ 引述《EEDESIGNER (我害怕.ZBXCNM.NM.DSOPF')》之铭言： : 大家好,我是做系统的硬体小弟,很长希望可以与PM合作出有竞争力的标准品 : 可否请各位PM告诉小弟一下一个产品的由生到死的阶段会经历哪些的事 : (Ex:标准品的市场分析 获利预测, kick-off,...etc). : 不好意思麻烦大家了,谢啦 就像板大大说的，这个题目，太.....大.....啦~~ 好像在考板上 PM 的申论题一样 呵呵。 以下综合过去经验大概献丑写一下，在下是小小小PM，有错望小小鞭，不吝指导~ 以系统角度看我所认知的新产品开发流程: a) 产品企划 (约 = C0) 产品企划书 (我写过的) 大约分以下逻辑 - 市场分析: 包括市场趋势，市场概况，趋势分析 - 产品线分析以及SWOT: 配合市场趋势以及既有产品线以及竞争优势或弱势， 决定适合的产品方向 - 突破点: 在以上分析後，跳脱目前市场的既有规格，或是成本大幅降低方法..etc 决定此产品的利基点或突破点。 (乱举例: 手机+电视功能, 或是试用某种新材料...etc) 这时候略有产品的雏形了 - Marketing Spec: 开 Marketing Spec (不是 Engineering Spec喔) - Bom cost analysis: 目标的BOM Cost计算 - Customer Analysis: 目标客户侧写, 消费者行为分析等 - Product SWOT: 产品的优势弱势等 - 4C 4P分析: 从产品的角度产品 Product, Price, Place, Promotion 从顾客的角度 Consumer, Cost, Convenience, Communication - 销售区域销售管道: 要怎麽卖，透过哪些管道卖? - Budget Plan 以及 ROI: 预期的budget，成本，获利等 b) Project Kick-off: (约 = C1) 开案啦~ Marketing Spec, Engineering Spec, Scheudle, PreBom, Pre Bom Cost, Feasibility Report, Team Member List 宣告并说服 team members 为什麽要开这个案子，大家有的时间，反映问题点 以及产品光明美好的未来 c) Design Phase: (这段大家都写很多了，我就不多写了) EVT (C3) Mockup sample 的出现 用快洗的机构件 + 第一版的板子 = Mockup sample 开始基本验证 DVT (C4) T1 或 Tn 的tooling + 第二版的板子 在工厂端进行设计验证，RD教工厂组装 进阶验证 PVT (C5) Tf的tooling + final 板子 在工厂端进行生产验证，由工厂端主导 MP (C5->C6) 产品开始量产 d) Phase Out (C6) 有开始就会有结束... 库存统计，Warranty 处理方式，产品设计以及品质检讨 Phase-out Notice 大概就是这样吧..我想原PO应该只对企划书怎麽写有兴趣,所以着墨比较多 (笑) 小 PM 告退~ --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 61.59.150.107 ※ 编辑: kelly7788 来自: 61.59.150.107 (12/20 20:28) ※ 编辑: kelly7788 来自: 61.59.150.107 (12/21 07:46)