----------前情提要---------- 月初才組了新電腦，沒想到「換換病」那麼快發作...... https://i.meee.com.tw/sfSveta.jpg (DEEPCOOL AK700 享年14天) 原本想組一個九州風神的 CH260直立純白機放在客廳， 淘機殼時順便買了一顆他們家的AK700單塔散熱器， 只是後來一路升級，塞進了9950X3D跟5090， 雖然測試上壓得住，但總是覺得有點勉強。 加上 AK700 的木紋飾板質感普通，顏色也偏深， 在純白機殼內看起來不是那麼搭配。 內心有想換水冷的念頭， 但又覺得機殼風扇都已經買了這麼貴的超頻三 F7 X120， 換水冷又要多三顆風扇，有點浪費。 後來看到聯力 LIAN LI Hydroshift II LCD-S 360 水冷上市的新聞， 發現它有只賣水冷排的版本，風扇可以自己挑選搭配， 而且隱藏式的水冷管線在小機箱裡一定很好看。 就這樣，「換換病」徹底發作了。 https://i.meee.com.tw/cMCcMOD.jpg 剛好最近記憶體漲價，同事也決定要換新電腦了， 我就把 AK700 賣給他，把新的水冷買回來。 只是沒想到，後來痛苦折騰了一整個禮拜... ----------安裝過程---------- https://i.meee.com.tw/vMfcZRy.png 原本電源供應器的安裝方向如圖所示， 我讓各種出線都在左側，右側只有電源線接頭。 畢竟 5090 Stealth ice 很大一張，多留點空間給顯卡，以防顯卡卡到那些線材。 https://i.meee.com.tw/Pg02VRx.png 之前把各種線材都藏在風扇後方， 但這次聯力 LIAN LI Hydroshift II LCD-S 360 由於隱藏式管線設計， 寬度需要佔約 14 公分，這些線就無法再收納在這裡了。 https://i.meee.com.tw/krZFwdr.jpg 為了騰出空間，只好開始大工程：將電源重新轉向，並徹底整理線路。 https://i.meee.com.tw/d3I4TDm.jpg 將原本的風扇鎖上水冷排，接著裝上水冷頭，結果遇到了第二個問題... https://i.meee.com.tw/CYSpenS.jpg 購買前我看了一些前人的安裝心得， 確實有人用 CH260 裝聯力 LIAN LI Hydroshift II 的水冷， 所以就很放心地買了。 但我沒想到我的風扇是 28mm 的厚扇，導致頂部風扇與水冷排互相「打架」衝突了... https://i.meee.com.tw/CdZSyr4.jpg 空間就差這麼一點點。 雖然稍微調整風扇與水冷排的位置可以硬塞， 但水冷排的孔位會偏移，就無法鎖在機殼上。 https://i.meee.com.tw/DSXbrSg.jpg 沒辦法，只好拆掉一個頂部風扇。 然而，一個風扇位會卡到水冷排，另一個風扇位則有一半面積會被顯卡擋住。 加上為了美觀，我希望頂部風扇能與底部風扇對齊， 但 CH260 的設計又不允許鎖在中間，最後只好動用束帶和泡綿雙面膠帶進行固定。 https://i.meee.com.tw/b0b8k5s.jpg 鎖上水冷排，裝上磁吸式的水冷頭螢幕，並在淘寶買了一個小螢幕， 用來遮住電源供應器上不好看的貼紙。 https://i.meee.com.tw/y8Lrh4b.png 這裡遇到了另一個問題： 聯力 LIAN LI Hydroshift II LCD-S 360 水冷頭螢幕的四個角有個造型， 可以罩住鎖水冷頭的螺絲。 但這個造型限制了水冷頭接口旋轉的角度， 導致我無法採用「上圖左邊」的水冷管走法，而必須使用「上圖右邊」的走法。 這樣會擋到一點記憶體的 RGB 燈光，讓人感到有點可惜。 https://i.meee.com.tw/AM8mmcT.jpg 也因為水冷頭影響了水冷管的走法，使得這根水冷管的角度看起來有點扭曲。 https://i.meee.com.tw/DsZRXgk.jpg 總之安裝完成了，成品看起來還是很讓人滿意的。 在小小的機殼裡塞了三個螢幕，這種緊湊的感覺真的很迷人。 ----------效能測試---------- https://i.meee.com.tw/ufjTiaU.jpg 開機跑了一次 Cinebench R23， PBO 開啟 Enable，其他設定為預設。 結果一出來，心裡涼了一截... 花了大錢又拆裝折騰了一整天裝的水冷，結果分數只有 38129 分， 比風冷 AK700 的 42948 分還要差... https://i.meee.com.tw/C4ux55N.jpg 開啟監控軟體重跑一次查看， 發現 CPU 功耗只到 156.7W 就已經頂到我的溫度上限 90°C 了， 全核頻率只有 4460MHz。 之前 AK700 能跑到約 230W 才達到 90°C，全核頻率為 5000MHz... 只是拆掉一個頂部風扇，不至於有這麼大的差異吧？ 會是機殼內的廢熱無法排出嗎？ 查了一下可能的原因： 1.水冷泵浦轉速沒有全開 → 排除，已確認為全速運行。 2.水冷頭扣具沒鎖緊，或膠膜沒撕 → 怎麼可能................ 結果... 還真的忘了撕膠膜(笑死)！ https://i.meee.com.tw/sdG1WJc.jpg 重新塗好散熱膏，確實鎖緊水冷頭後，將 BIOS 回歸預設值，再重跑一次測試。 https://i.meee.com.tw/BRXDb0l.jpg 這次就能跑到 252.9W，全核平均頻率達到 5050MHz 了。 https://i.meee.com.tw/k07xPEg.png 接著將 PBO 開啟 LEVEL 1（溫度牆設定 90°C），並降壓 20， 作為之後日常穩定的設定。 跑完 OCCT POWER 測試 30 分鐘後， 將數據與之前的 AK700 進行比較，卻發現表現怎麼會這麼差... https://i.meee.com.tw/9Q7rEVl.png 思考原因，大概是因為當初 F7 X120 三個一組比較划算，所以買了三反三正的風扇。 風道規劃如圖所示， 原本預想是讓熱氣由下往正上方與左上方排出。 這個風道在使用 AK700 時可行， 但改成水冷後，我左上方的那個風扇就變成在吸機殼內熱風， 反而幫水冷排加熱了... https://i.meee.com.tw/4sFEh9I.jpg 於是又開始一輪拆裝：解螺絲、拆機殼、拔水冷排， 然後將底部的反向扇換到水冷排上。 https://i.meee.com.tw/iU0VlFd.png 這次改成水冷排的三個風扇全部設為進風， 想像 CPU 和顯卡都各自吸入外面的冷空氣，熱空氣在機殼中間撞在一起， 然後被上方的風扇帶出去。 https://i.meee.com.tw/j80uIfa.png 這次水冷的表現就正常多了，至少追平了 AK700 的成績。 多花了錢裝水冷，結果頂部少了一個風扇，效能卻只跟風冷差不多， 實在是「換了一個寂寞」。 本來想乾脆再買兩顆 25mm 的風扇，這樣頂部應該就能裝回兩顆了。 但可能水冷排左上那顆風扇也要跟著換成 25mm 的風扇， 一次換掉三顆風扇實在太虧了， 而且 25mm 的風扇應該也難找到像 F7 X120 這麼強效的。 一想到又要經歷惱人的拆裝過程，就決定作罷。 https://i.meee.com.tw/n8QG3EV.jpg 這時想到之前買來給小主機散熱用的底座，好像可以拿來玩一下。 品牌是 Topfeel 極夜，從淘寶買回的鋁合金材質散熱底座， 尺寸為 300 x 180 x 45mm。 裡面塞了兩顆 12025 風扇，標籤一樣貼著 Topfeel， 轉速不明（推測應在 2000 RPM 內），底座使用 USB 供電，並附有一個調速旋鈕。 https://i.meee.com.tw/oWZuCdU.png 於是又安排了兩個測試方案， 分別將散熱底座放在機殼的頂部與底部。 散熱底座的寬度尺寸剛好跟機殼差不多，看起來還不算太突兀。 這兩個方案一樣使用 PBO LEVEL 1（90°C 溫度牆）與降壓 20 的設定， 各自跑 OCCT POWER 測試 30 分鐘。 https://i.meee.com.tw/5C1XAdW.png 五個方案的測試結果，取後 20 分鐘的平均值，如圖所示，各方案分析如下： ---方案 A：Deepcool AK700 風冷 (煙囪風道基底) 配置：下進風1，左側進風*2，左上排風*1，頂部排風*2，CPU 塔散 優勢： 周邊散熱之王： 這是唯一能有效冷卻主機板晶片組 的方案。 晶片組溫度僅71.4°C，比水冷方案低了整整 6-8°C。 應該是因為塔散的風流直接帶動了 CPU 插槽周圍的空氣，防止熱量堆積。 CPU 性能釋放意外強勁： 在數據中，AK700有最高的頻率與功耗表現， 顯示風冷在良好的風道配合下，對抗 9950X3D 的積熱是不輸360水冷的。 劣勢： GPU 溫度最高： 61.8°C 是五組中最高的。 因為 CPU 塔散擋住了部分上升氣流， 且塔散本身的熱氣可能部分回流或影響機殼內均溫，導致顯卡散熱環境較差。 ---方案 B：Lian li Hydroshift II LCD-S 360水冷 配置：下進1，側邊混合(2進/1排)，頂部排風*1 分析： 慘烈炸裂....CPU 頻率與功耗最低， 推測是因為側邊風扇配置較為混亂（左下/左中進、左上出）， 導致冷排被機箱內熱氣加溫，且氣流在機殼內產生亂流， 各項數據都處於中間或偏弱的位置。 ---方案 C：Lian li Hydroshift II LCD-S 360水冷 配置：下進1，側邊3顆全進風 (正壓差)，頂部排風*1 優勢： GPU 散熱顯著提升： 側邊大量冷空氣灌入， 直接輔助了顯卡散熱，GPU 溫度降至 55.4°C。 劣勢： 晶片組「積熱」嚴重： 晶片組達到 80.9°C，SPD Hub 也偏高到 51.9°C。 側邊進風 + 底部進風形成了強大的「正壓差」， 但頂部排風可能來不及將所有熱量排出， 導致熱空氣在記憶體和主機板下半部（晶片組位置）堆積。 ---方案 D：水冷 + 頂部加強排熱 配置：方案 C + 頂部額外風扇*2與散熱板 優勢： 最佳 GPU 溫度： 54.8°C，全場最低。 緩解記憶體與晶片組積熱，頂部加強排風成功將滯留在上方的熱氣帶走， 記憶體溫度從方案 C 的 51.9°C 降回 51.2°C（與風冷51.1°C接近）， 晶片組也降到79.7°C，較C跟E方案好。 ---方案 E：水冷 + 底部加強進風 配置：方案 C + 底部額外風扇*2與散熱板 分析： 效果與方案 D 類似，記憶體與晶片組散熱效果略差一些， 但對 VRM 的冷卻效果最好 (50.2°C)。 ----------結尾---------- https://i.meee.com.tw/WnMH9vU.jpg 最後決定讓機殼「戴帽子」（將散熱底座放在頂部），作為最終配置。 本來還想測試將水冷排的風扇全部改成排風，是否會帶來更好的效果？ 但考量到機殼內最大的熱源是 550W+ 的 5090 顯卡， 讓水冷排吸入顯卡排出的熱風，效果應該不會更好... 測試完成後，有點後悔換這顆水冷， 畢竟 AK700 的效能並不會輸，而且未來需要維護的事情也少。 https://i.meee.com.tw/EnbK37Y.jpg 只能說既然錢都花了，至少在外觀上看起來是更帥氣的。 而且顯卡溫度比起風冷低了約 6°C， 希望能幫助5090更長壽一些，讓「起火」的機率低一點。 CH260這個機殼我也是玩得夠本了， 拆每塊面板都要卸兩個螺絲有夠麻煩的。 而且每個步驟錯了，都要倒帶好幾動才能重來...... 煩到暫時都不想再組裝電腦了。 本來組這台想玩一下燕雲十六聲跟AION2的，現在直接跳過，備戰FF14了~ 感謝各位耐心閱讀，也請不吝給予指教。 --

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