----------前情提要---------- 月初才组了新电脑，没想到「换换病」那麽快发作...... https://i.meee.com.tw/sfSveta.jpg (DEEPCOOL AK700 享年14天) 原本想组一个九州风神的 CH260直立纯白机放在客厅， 淘机壳时顺便买了一颗他们家的AK700单塔散热器， 只是後来一路升级，塞进了9950X3D跟5090， 虽然测试上压得住，但总是觉得有点勉强。 加上 AK700 的木纹饰板质感普通，颜色也偏深， 在纯白机壳内看起来不是那麽搭配。 内心有想换水冷的念头， 但又觉得机壳风扇都已经买了这麽贵的超频三 F7 X120， 换水冷又要多三颗风扇，有点浪费。 後来看到联力 LIAN LI Hydroshift II LCD-S 360 水冷上市的新闻， 发现它有只卖水冷排的版本，风扇可以自己挑选搭配， 而且隐藏式的水冷管线在小机箱里一定很好看。 就这样，「换换病」彻底发作了。 https://i.meee.com.tw/cMCcMOD.jpg 刚好最近记忆体涨价，同事也决定要换新电脑了， 我就把 AK700 卖给他，把新的水冷买回来。 只是没想到，後来痛苦折腾了一整个礼拜... ----------安装过程---------- https://i.meee.com.tw/vMfcZRy.png 原本电源供应器的安装方向如图所示， 我让各种出线都在左侧，右侧只有电源线接头。 毕竟 5090 Stealth ice 很大一张，多留点空间给显卡，以防显卡卡到那些线材。 https://i.meee.com.tw/Pg02VRx.png 之前把各种线材都藏在风扇後方， 但这次联力 LIAN LI Hydroshift II LCD-S 360 由於隐藏式管线设计， 宽度需要占约 14 公分，这些线就无法再收纳在这里了。 https://i.meee.com.tw/krZFwdr.jpg 为了腾出空间，只好开始大工程：将电源重新转向，并彻底整理线路。 https://i.meee.com.tw/d3I4TDm.jpg 将原本的风扇锁上水冷排，接着装上水冷头，结果遇到了第二个问题... https://i.meee.com.tw/CYSpenS.jpg 购买前我看了一些前人的安装心得， 确实有人用 CH260 装联力 LIAN LI Hydroshift II 的水冷， 所以就很放心地买了。 但我没想到我的风扇是 28mm 的厚扇，导致顶部风扇与水冷排互相「打架」冲突了... https://i.meee.com.tw/CdZSyr4.jpg 空间就差这麽一点点。 虽然稍微调整风扇与水冷排的位置可以硬塞， 但水冷排的孔位会偏移，就无法锁在机壳上。 https://i.meee.com.tw/DSXbrSg.jpg 没办法，只好拆掉一个顶部风扇。 然而，一个风扇位会卡到水冷排，另一个风扇位则有一半面积会被显卡挡住。 加上为了美观，我希望顶部风扇能与底部风扇对齐， 但 CH260 的设计又不允许锁在中间，最後只好动用束带和泡绵双面胶带进行固定。 https://i.meee.com.tw/b0b8k5s.jpg 锁上水冷排，装上磁吸式的水冷头萤幕，并在淘宝买了一个小萤幕， 用来遮住电源供应器上不好看的贴纸。 https://i.meee.com.tw/y8Lrh4b.png 这里遇到了另一个问题： 联力 LIAN LI Hydroshift II LCD-S 360 水冷头萤幕的四个角有个造型， 可以罩住锁水冷头的螺丝。 但这个造型限制了水冷头接口旋转的角度， 导致我无法采用「上图左边」的水冷管走法，而必须使用「上图右边」的走法。 这样会挡到一点记忆体的 RGB 灯光，让人感到有点可惜。 https://i.meee.com.tw/AM8mmcT.jpg 也因为水冷头影响了水冷管的走法，使得这根水冷管的角度看起来有点扭曲。 https://i.meee.com.tw/DsZRXgk.jpg 总之安装完成了，成品看起来还是很让人满意的。 在小小的机壳里塞了三个萤幕，这种紧凑的感觉真的很迷人。 ----------效能测试---------- https://i.meee.com.tw/ufjTiaU.jpg 开机跑了一次 Cinebench R23， PBO 开启 Enable，其他设定为预设。 结果一出来，心里凉了一截... 花了大钱又拆装折腾了一整天装的水冷，结果分数只有 38129 分， 比风冷 AK700 的 42948 分还要差... https://i.meee.com.tw/C4ux55N.jpg 开启监控软体重跑一次查看， 发现 CPU 功耗只到 156.7W 就已经顶到我的温度上限 90°C 了， 全核频率只有 4460MHz。 之前 AK700 能跑到约 230W 才达到 90°C，全核频率为 5000MHz... 只是拆掉一个顶部风扇，不至於有这麽大的差异吧？ 会是机壳内的废热无法排出吗？ 查了一下可能的原因： 1.水冷泵浦转速没有全开 → 排除，已确认为全速运行。 2.水冷头扣具没锁紧，或胶膜没撕 → 怎麽可能................ 结果... 还真的忘了撕胶膜(笑死)！ https://i.meee.com.tw/sdG1WJc.jpg 重新涂好散热膏，确实锁紧水冷头後，将 BIOS 回归预设值，再重跑一次测试。 https://i.meee.com.tw/BRXDb0l.jpg 这次就能跑到 252.9W，全核平均频率达到 5050MHz 了。 https://i.meee.com.tw/k07xPEg.png 接着将 PBO 开启 LEVEL 1（温度墙设定 90°C），并降压 20， 作为之後日常稳定的设定。 跑完 OCCT POWER 测试 30 分钟後， 将数据与之前的 AK700 进行比较，却发现表现怎麽会这麽差... https://i.meee.com.tw/9Q7rEVl.png 思考原因，大概是因为当初 F7 X120 三个一组比较划算，所以买了三反三正的风扇。 风道规划如图所示， 原本预想是让热气由下往正上方与左上方排出。 这个风道在使用 AK700 时可行， 但改成水冷後，我左上方的那个风扇就变成在吸机壳内热风， 反而帮水冷排加热了... https://i.meee.com.tw/4sFEh9I.jpg 於是又开始一轮拆装：解螺丝、拆机壳、拔水冷排， 然後将底部的反向扇换到水冷排上。 https://i.meee.com.tw/iU0VlFd.png 这次改成水冷排的三个风扇全部设为进风， 想像 CPU 和显卡都各自吸入外面的冷空气，热空气在机壳中间撞在一起， 然後被上方的风扇带出去。 https://i.meee.com.tw/j80uIfa.png 这次水冷的表现就正常多了，至少追平了 AK700 的成绩。 多花了钱装水冷，结果顶部少了一个风扇，效能却只跟风冷差不多， 实在是「换了一个寂寞」。 本来想乾脆再买两颗 25mm 的风扇，这样顶部应该就能装回两颗了。 但可能水冷排左上那颗风扇也要跟着换成 25mm 的风扇， 一次换掉三颗风扇实在太亏了， 而且 25mm 的风扇应该也难找到像 F7 X120 这麽强效的。 一想到又要经历恼人的拆装过程，就决定作罢。 https://i.meee.com.tw/n8QG3EV.jpg 这时想到之前买来给小主机散热用的底座，好像可以拿来玩一下。 品牌是 Topfeel 极夜，从淘宝买回的铝合金材质散热底座， 尺寸为 300 x 180 x 45mm。 里面塞了两颗 12025 风扇，标签一样贴着 Topfeel， 转速不明（推测应在 2000 RPM 内），底座使用 USB 供电，并附有一个调速旋钮。 https://i.meee.com.tw/oWZuCdU.png 於是又安排了两个测试方案， 分别将散热底座放在机壳的顶部与底部。 散热底座的宽度尺寸刚好跟机壳差不多，看起来还不算太突兀。 这两个方案一样使用 PBO LEVEL 1（90°C 温度墙）与降压 20 的设定， 各自跑 OCCT POWER 测试 30 分钟。 https://i.meee.com.tw/5C1XAdW.png 五个方案的测试结果，取後 20 分钟的平均值，如图所示，各方案分析如下： ---方案 A：Deepcool AK700 风冷 (烟囱风道基底) 配置：下进风1，左侧进风*2，左上排风*1，顶部排风*2，CPU 塔散 优势： 周边散热之王： 这是唯一能有效冷却主机板晶片组 的方案。 晶片组温度仅71.4°C，比水冷方案低了整整 6-8°C。 应该是因为塔散的风流直接带动了 CPU 插槽周围的空气，防止热量堆积。 CPU 性能释放意外强劲： 在数据中，AK700有最高的频率与功耗表现， 显示风冷在良好的风道配合下，对抗 9950X3D 的积热是不输360水冷的。 劣势： GPU 温度最高： 61.8°C 是五组中最高的。 因为 CPU 塔散挡住了部分上升气流， 且塔散本身的热气可能部分回流或影响机壳内均温，导致显卡散热环境较差。 ---方案 B：Lian li Hydroshift II LCD-S 360水冷 配置：下进1，侧边混合(2进/1排)，顶部排风*1 分析： 惨烈炸裂....CPU 频率与功耗最低， 推测是因为侧边风扇配置较为混乱（左下/左中进、左上出）， 导致冷排被机箱内热气加温，且气流在机壳内产生乱流， 各项数据都处於中间或偏弱的位置。 ---方案 C：Lian li Hydroshift II LCD-S 360水冷 配置：下进1，侧边3颗全进风 (正压差)，顶部排风*1 优势： GPU 散热显着提升： 侧边大量冷空气灌入， 直接辅助了显卡散热，GPU 温度降至 55.4°C。 劣势： 晶片组「积热」严重： 晶片组达到 80.9°C，SPD Hub 也偏高到 51.9°C。 侧边进风 + 底部进风形成了强大的「正压差」， 但顶部排风可能来不及将所有热量排出， 导致热空气在记忆体和主机板下半部（晶片组位置）堆积。 ---方案 D：水冷 + 顶部加强排热 配置：方案 C + 顶部额外风扇*2与散热板 优势： 最佳 GPU 温度： 54.8°C，全场最低。 缓解记忆体与晶片组积热，顶部加强排风成功将滞留在上方的热气带走， 记忆体温度从方案 C 的 51.9°C 降回 51.2°C（与风冷51.1°C接近）， 晶片组也降到79.7°C，较C跟E方案好。 ---方案 E：水冷 + 底部加强进风 配置：方案 C + 底部额外风扇*2与散热板 分析： 效果与方案 D 类似，记忆体与晶片组散热效果略差一些， 但对 VRM 的冷却效果最好 (50.2°C)。 ----------结尾---------- https://i.meee.com.tw/WnMH9vU.jpg 最後决定让机壳「戴帽子」（将散热底座放在顶部），作为最终配置。 本来还想测试将水冷排的风扇全部改成排风，是否会带来更好的效果？ 但考量到机壳内最大的热源是 550W+ 的 5090 显卡， 让水冷排吸入显卡排出的热风，效果应该不会更好... 测试完成後，有点後悔换这颗水冷， 毕竟 AK700 的效能并不会输，而且未来需要维护的事情也少。 https://i.meee.com.tw/EnbK37Y.jpg 只能说既然钱都花了，至少在外观上看起来是更帅气的。 而且显卡温度比起风冷低了约 6°C， 希望能帮助5090更长寿一些，让「起火」的机率低一点。 CH260这个机壳我也是玩得够本了， 拆每块面板都要卸两个螺丝有够麻烦的。 而且每个步骤错了，都要倒带好几动才能重来...... 烦到暂时都不想再组装电脑了。 本来组这台想玩一下燕云十六声跟AION2的，现在直接跳过，备战FF14了~ 感谢各位耐心阅读，也请不吝给予指教。 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 220.136.82.237 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1764527303.A.5AF.html 先不用.........还没出 真的是很烦，还好有电动螺丝起子 开放水这个出问题可不是胶膜没撕那麽简单... 要把水冷排全改排风吗...我累了 没撕真的哭死，我还有一些散热dlc还在启动中。 换机壳就不好玩了，最近帮同事组了o11d evo还有msi 130r两个白色背插海景壳，就太没挑战性了。 真的是蛮神的，胶膜甚至没有甚麽变化，可能联力预想了有人会忘记撕所以材料有挑选过（并没有） 这样改感觉就直接横放，跟标准机壳风道有八成像。 帅就值得了 我买了磁吸风扇螺丝，打算违建加盖把风扇装好装满。 凝胶太多的是首批5090大雕，我这张是十月才生产的stealth，应该改善了吧...... 变丑没办法，其实说热也太超过，现在已经很凉了，只是没想到跟ak700差没多少，本来还? 我查了一下资料也是这样，不然本来有点後悔没买白夜神的 ※ 编辑: ctfs2001 (211.23.163.30 台湾), 12/01/2025 10:25:36