作者hn9480412 (ilinker)
看板PC_Shopping
標題[情報] HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST
時間Sat Jun 14 22:59:30 2025
HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST 曝未來四代 HBM 技術藍圖
作者 林 妤柔 | 發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:07 |
根據韓國科學技術院（KAIST）教授表示，當 HBM5 正式商用化時，冷卻技術將成為 2029 年高頻寬記憶體（HBM）市場競爭的關鍵因素。
KAIST 電機工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab 主辦的活動中指出，目前決定半導體市場主導權的關鍵是封裝技術，但隨著 HBM5 的出現，這個局面將轉變為冷卻技術。
Teralab 在會中公布自 2025 年至 2040 年從 HBM4 到 HBM8 的技術藍圖，涵蓋 HBM 架構、冷卻方式、矽穿孔（TSV）密度、中介層等項目。Joungho Kim 指出，藉由異質整合與先進封裝技術，HBM 的基礎晶片（base die）預期將移至 HBM 堆疊的最上層。
自從 HBM4 開始，基礎晶片將承擔部分 GPU 運算工作，導致溫度上升，對於散熱冷卻的重要性也提升。HBM4 的液冷技術是將冷卻液注入封裝頂部的散熱器中，Joungho Kim 認為目前的液冷方式將面臨極限，因此到 HBM5 是採用浸沒式冷卻技術，將基礎晶片與封裝整體將浸泡在冷卻液中。
除了 TSV 外，還將新增其他類型的通孔（via），如熱穿孔（TTV）、閘極用 TSV 及 TPV（電源穿孔）。據悉，到了 HBM7，需使用嵌入式冷卻技術，將冷卻液倒入 DRAM 晶片間，並引入流體 TSV（fluidic TSV）來達成目的。
此外，HBM7 也將與多種新架構整合，例如高頻寬快閃記憶體（HBF），其中 NAND 像 HBM 的 DRAM 一樣進行 3D 堆疊；至於 HBM8，則將記憶體直接安裝於 GPU 上方。
除了冷卻技術外，接合（bonding）也將是決定 HBM 競爭力的另一大關鍵。而從 HBM6 開始，將引入玻璃與矽混合的混合中介層（hybrid interposer）。
https://technews.tw/2025/06/12/hbm5-immersion-cooling/
可是現在HBM都拿去給AI加速卡使用了，顯卡從Vega和Fury X後就沒再使用HBM了
之前有一說法是HBM太貴和良率低，Vega和Fury X都因為良率問題發售也延期。結果HBM只
是拿來做為火力展示用途
--
作者 KotoriCute (Lovelive!) 看板 PC_Shopping
標題 [情報] Skylake-X備貨捉急：居然不能如數交付
時間 Wed Jul 19 00:23:39 2017
1F：推 c52chungyuny: Intel跟AMD差別就在於利潤好幾萬還供不應求vs. 利潤07/19 00:32
2F：→ c52chungyuny: 微薄供不應求 07/19 00:32
3F：推 a000000000 : c52.exe是崩不應求07/19 00:35
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.125.187.40 (臺灣)
※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1749913173.A.74D.html
4F：推 AreLies: 情報文 心得30字 不然會被桶223.139.230.223 06/14 23:01
5F：→ AreLies: 板主現在還在做高鐵223.139.230.223 06/14 23:01
6F：→ AreLies: 趁他還沒回家 快補字223.139.230.223 06/14 23:01
※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 06/14/2025 23:08:22
7F：推 madeinheaven: HBM5要2029還早 36.229.23.118 06/14 23:20
8F：噓 a000000000: hbm良率是真的尷尬 98.45.115.97 06/14 23:55
9F：→ a000000000: 我記得去年哪時看報告 用在h100的 98.45.115.97 06/14 23:55
10F：→ a000000000: 海力士hbm也是大概六七成 98.45.115.97 06/14 23:56
11F：→ a000000000: 三星沒過老黃認證真的沒啥好意外der 98.45.115.97 06/14 23:56
12F：→ a000000000: 沒辦法技術路線不同良率上不去惹 98.45.115.97 06/14 23:56
13F：→ a000000000: 早期vega也是搞半天 最後妥協hbm降速 98.45.115.97 06/14 23:57
14F：→ a000000000: 目前來看gddr6x/gddr7的頻寬其實就把 98.45.115.97 06/14 23:58
15F：→ a000000000: 能大致跟hbm2的技術對噴惹 98.45.115.97 06/14 23:59
16F：推 ry3298: 長知識，推 36.227.184.138 06/15 00:43
17F：推 aegis43210: 繪圖卡不可能再用HBM了，效益太小，而 123.204.11.88 06/15 00:50
18F：→ aegis43210: 且現在也沒有在crossfire了 123.204.11.88 06/15 00:50
19F：→ aegis43210: 應該說當初蘇嬤和海力士不知那根筋不 123.204.11.88 06/15 00:52
20F：→ aegis43210: 對，去搞HBM，但最後成果被老黃收割 123.204.11.88 06/15 00:52
21F：→ Fezico: Vega降速也沒用R，後面也是死一片 118.161.79.140 06/15 00:55
22F：→ Fezico: VEGA56還沒過保一堆記憶體先死光的 118.161.79.140 06/15 00:56
23F：推 aegis43210: 但任何稀奇古怪的東西，背後都有raja 123.204.11.88 06/15 00:59
24F：→ aegis43210: 的參與 123.204.11.88 06/15 00:59
25F：推 felaray: 哀 真是想不到當初叫好不叫座的HBM到了現118.168.195.109 06/15 01:49
26F：→ felaray: 在卻這麼炙手可熱118.168.195.109 06/15 01:49
27F：→ ang728: Warpage很傷 1.174.21.225 06/15 01:50
28F：推 bizer: 疊起來積熱難解，腦筋動到水冷上了 36.225.161.106 06/15 02:57
29F：推 Cubelia: Intel ARC顯卡也是Raja之手 111.255.25.236 06/15 03:05
30F：推 ltytw: 那現在回過頭去用hbm1也是貴嗎 114.33.46.227 06/15 07:02
31F：→ ltytw: 一般消費級顯示卡的話 114.33.46.227 06/15 07:03
32F：→ bakayalo: 可是同時不也在研發矽光子技術嗎 1.170.237.27 06/15 07:49
33F：→ bakayalo: 會不會散熱一加一減還不需要在2029投入 1.170.237.27 06/15 07:49
34F：推 SHR4587: 先不說HBM價格問題光是要跟晶片封裝在一 27.247.163.166 06/15 08:27
35F：→ SHR4587: 起就是問題了吧 27.247.163.166 06/15 08:27
36F：→ FreedomTrail: 應該就貴在封裝吧？ 1.169.199.122 06/15 11:08
37F：推 a77942002: 晶片做薄再做大張一點不就好了~ 42.78.76.147 06/15 15:08
38F：推 aegis43210: 矽光子是解決資料傳輸問題，而不是散 175.181.157.5 06/15 16:18
39F：→ aegis43210: 熱 175.181.157.5 06/15 16:18
40F：推 pipi5867: vega很多壞記憶體 就等於整張報銷了.. 1.160.94.178 06/15 17:00
41F：→ pipi5867: 一般的記憶體還能解焊來修.. 1.160.94.178 06/15 17:01