作者hn9480412 (ilinker)
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标题[情报] HBM5 竞争关键在「浸没式冷却」！KAIST
时间Sat Jun 14 22:59:30 2025
HBM5 竞争关键在「浸没式冷却」！KAIST 曝未来四代 HBM 技术蓝图
作者 林 妤柔 | 发布日期 2025 年 06 月 12 日 11:07 |
根据韩国科学技术院（KAIST）教授表示，当 HBM5 正式商用化时，冷却技术将成为 2029 年高频宽记忆体（HBM）市场竞争的关键因素。
KAIST 电机工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab 主办的活动中指出，目前决定半导体市场主导权的关键是封装技术，但随着 HBM5 的出现，这个局面将转变为冷却技术。
Teralab 在会中公布自 2025 年至 2040 年从 HBM4 到 HBM8 的技术蓝图，涵盖 HBM 架构、冷却方式、矽穿孔（TSV）密度、中介层等项目。Joungho Kim 指出，藉由异质整合与先进封装技术，HBM 的基础晶片（base die）预期将移至 HBM 堆叠的最上层。
自从 HBM4 开始，基础晶片将承担部分 GPU 运算工作，导致温度上升，对於散热冷却的重要性也提升。HBM4 的液冷技术是将冷却液注入封装顶部的散热器中，Joungho Kim 认为目前的液冷方式将面临极限，因此到 HBM5 是采用浸没式冷却技术，将基础晶片与封装整体将浸泡在冷却液中。
除了 TSV 外，还将新增其他类型的通孔（via），如热穿孔（TTV）、闸极用 TSV 及 TPV（电源穿孔）。据悉，到了 HBM7，需使用嵌入式冷却技术，将冷却液倒入 DRAM 晶片间，并引入流体 TSV（fluidic TSV）来达成目的。
此外，HBM7 也将与多种新架构整合，例如高频宽快闪记忆体（HBF），其中 NAND 像 HBM 的 DRAM 一样进行 3D 堆叠；至於 HBM8，则将记忆体直接安装於 GPU 上方。
除了冷却技术外，接合（bonding）也将是决定 HBM 竞争力的另一大关键。而从 HBM6 开始，将引入玻璃与矽混合的混合中介层（hybrid interposer）。
https://technews.tw/2025/06/12/hbm5-immersion-cooling/
可是现在HBM都拿去给AI加速卡使用了，显卡从Vega和Fury X後就没再使用HBM了
之前有一说法是HBM太贵和良率低，Vega和Fury X都因为良率问题发售也延期。结果HBM只
是拿来做为火力展示用途
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作者 KotoriCute (Lovelive!) 看板 PC_Shopping
标题 [情报] Skylake-X备货捉急：居然不能如数交付
时间 Wed Jul 19 00:23:39 2017
1F：推 c52chungyuny: Intel跟AMD差别就在於利润好几万还供不应求vs. 利润07/19 00:32
2F：→ c52chungyuny: 微薄供不应求 07/19 00:32
3F：推 a000000000 : c52.exe是崩不应求07/19 00:35
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4F：推 AreLies: 情报文 心得30字 不然会被桶223.139.230.223 06/14 23:01
5F：→ AreLies: 板主现在还在做高铁223.139.230.223 06/14 23:01
6F：→ AreLies: 趁他还没回家 快补字223.139.230.223 06/14 23:01
※ 编辑: hn9480412 (59.125.187.40 台湾), 06/14/2025 23:08:22
7F：推 madeinheaven: HBM5要2029还早 36.229.23.118 06/14 23:20
8F：嘘 a000000000: hbm良率是真的尴尬 98.45.115.97 06/14 23:55
9F：→ a000000000: 我记得去年哪时看报告 用在h100的 98.45.115.97 06/14 23:55
10F：→ a000000000: 海力士hbm也是大概六七成 98.45.115.97 06/14 23:56
11F：→ a000000000: 三星没过老黄认证真的没啥好意外der 98.45.115.97 06/14 23:56
12F：→ a000000000: 没办法技术路线不同良率上不去惹 98.45.115.97 06/14 23:56
13F：→ a000000000: 早期vega也是搞半天 最後妥协hbm降速 98.45.115.97 06/14 23:57
14F：→ a000000000: 目前来看gddr6x/gddr7的频宽其实就把 98.45.115.97 06/14 23:58
15F：→ a000000000: 能大致跟hbm2的技术对喷惹 98.45.115.97 06/14 23:59
16F：推 ry3298: 长知识，推 36.227.184.138 06/15 00:43
17F：推 aegis43210: 绘图卡不可能再用HBM了，效益太小，而 123.204.11.88 06/15 00:50
18F：→ aegis43210: 且现在也没有在crossfire了 123.204.11.88 06/15 00:50
19F：→ aegis43210: 应该说当初苏嬷和海力士不知那根筋不 123.204.11.88 06/15 00:52
20F：→ aegis43210: 对，去搞HBM，但最後成果被老黄收割 123.204.11.88 06/15 00:52
21F：→ Fezico: Vega降速也没用R，後面也是死一片 118.161.79.140 06/15 00:55
22F：→ Fezico: VEGA56还没过保一堆记忆体先死光的 118.161.79.140 06/15 00:56
23F：推 aegis43210: 但任何稀奇古怪的东西，背後都有raja 123.204.11.88 06/15 00:59
24F：→ aegis43210: 的参与 123.204.11.88 06/15 00:59
25F：推 felaray: 哀 真是想不到当初叫好不叫座的HBM到了现118.168.195.109 06/15 01:49
26F：→ felaray: 在却这麽炙手可热118.168.195.109 06/15 01:49
27F：→ ang728: Warpage很伤 1.174.21.225 06/15 01:50
28F：推 bizer: 叠起来积热难解，脑筋动到水冷上了 36.225.161.106 06/15 02:57
29F：推 Cubelia: Intel ARC显卡也是Raja之手 111.255.25.236 06/15 03:05
30F：推 ltytw: 那现在回过头去用hbm1也是贵吗 114.33.46.227 06/15 07:02
31F：→ ltytw: 一般消费级显示卡的话 114.33.46.227 06/15 07:03
32F：→ bakayalo: 可是同时不也在研发矽光子技术吗 1.170.237.27 06/15 07:49
33F：→ bakayalo: 会不会散热一加一减还不需要在2029投入 1.170.237.27 06/15 07:49
34F：推 SHR4587: 先不说HBM价格问题光是要跟晶片封装在一 27.247.163.166 06/15 08:27
35F：→ SHR4587: 起就是问题了吧 27.247.163.166 06/15 08:27
36F：→ FreedomTrail: 应该就贵在封装吧？ 1.169.199.122 06/15 11:08
37F：推 a77942002: 晶片做薄再做大张一点不就好了~ 42.78.76.147 06/15 15:08
38F：推 aegis43210: 矽光子是解决资料传输问题，而不是散 175.181.157.5 06/15 16:18
39F：→ aegis43210: 热 175.181.157.5 06/15 16:18
40F：推 pipi5867: vega很多坏记忆体 就等於整张报销了.. 1.160.94.178 06/15 17:00
41F：→ pipi5867: 一般的记忆体还能解焊来修.. 1.160.94.178 06/15 17:01