※ 引述《hotdogee (hotdog)》之銘言： : ，兩個CPU總共是64個Rank，所以如果用了Quad-Rank的記憶體(Quad=4)，每個CPU : 最多就只能插32/4=8條記憶體模組，兩個CPU就可以插64/4=16條記憶體模組。 : Supermicro X9DRi-LN4F+[http://goo.gl/x7VEz]這塊主機板每個通道都有3條DIMM : 插槽，所以如果每個通道要插三條記憶體就必須要用Dual-Rank(Dual=2)的記憶體 : 模組。附帶一提，同樣是8GB的記憶體模組，Quad-Rank模組都會比Dual-Rank模組 : 來的便宜，是因為製造Quad-Rank記憶體模組所需的DRAM記憶體顆粒成本比較低。 : [1] http://goo.gl/QH0Xo : [2] http://goo.gl/fcPXd 嗯.......其實這個說法有點問題....... 因為 Rank 多寡,牽涉到當時世代記憶體顆粒市場能拿到的規格. 打個比方,假設前幾年 4Gbit 顆粒還未上市前,市面上產出的最高規格就是 2Gbit 若你要做一條 8GB Module ,那就是 8GBx8bit = 64Gbit 64Gbit 用 2Gbit 顆粒去兜,就會是 32顆. 然而,若是用 x4 規格的 2Gb 顆粒,32顆總共會造成 128Bit(4x32=128) , 那就是Dual Rank(64bitx2) 若用了1Gb x4的顆粒,那顆粒數要加倍到64顆 ,而且因為都是 x4 那就會形成 256Bit ,那就會變成 Quad Rank (64bit x4) 可能要透過 stack 方式把顆粒疊起來(或者用其他方式併起來....) (這種特殊的模組,在 Server 用 Reg.DIMM 才看得到) 另外,根據印象,以前 x4 的顆粒報價反而比 x8 or x16 來的低一些,因為 【x4 顆粒用途很受限】 所以當年 Intel 晶片組不接受使用 x4 顆粒兜出來的 Module 時,VIA 晶片組 就特別設計能支援用 x4 顆粒的 Module. (因此當時有些低價模組就特別標榜 VIA /SIS 適用) So ,回歸正題,現在市面上都是 4Gb 顆粒,所以至少在 8Gb 顆粒推出前 4Gbit 的 x4 顆粒,用 32 顆可以兜出 16GB Dual Rank模組. x8 32 16GB Quad Rank --

※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 122.121.35.103 嗯.....好吧....我們拿樓主的資料來看..... 根據原PO 採購的產品為 KVR1333D3D4R9S/8G 這記憶體根據所附的 Datasheet ,是 512Mx4 顆粒,也就是所謂的 2Gbit 顆粒 換言之........【其實這產品有點舊了】 因為根據主機板 Datasheet ,可以支援到 16G Reg. Single Module 換言之,在 Dual Bank 限度下,這 CPU 至少支援了 4Gbit 顆粒所建構的模組 換言之,若用 4Gbit x4規格的顆粒,以同樣的 32顆架構(不算ECC)下,可以買 16GB 模組(也是 Dual Rank ). 不過,以 Kingston 的產品線來講, 16GB Reg Module for Supermicro X9DRi-LN4F+ 可以使用 KVR16R11D4/16HA (16GB Dual Rank)(約209美票) KVR13LR9Q8/16EF (16GB Quad Rank)(約187美票) 所以在顆粒已經做到 Dual Rank 時, Quad Rank 就會相對比較便宜, 不過因為碰到晶片組本身支援規格顆粒無法上去時, 要衝記憶體容量,也只能選擇 Quad Rank 產品 Finally ,若原PO台幣戰士上身, 更可以選擇 32GB Module KVR13LR9Q4/32 (32GB Quad Rank) (新蛋 685美票,噴錢歐~~~我噴噴噴~~~) ※ 編輯: maniaque 來自: 122.121.35.103 (07/17 00:13)