※ 引述《hotdogee (hotdog)》之铭言： : ，两个CPU总共是64个Rank，所以如果用了Quad-Rank的记忆体(Quad=4)，每个CPU : 最多就只能插32/4=8条记忆体模组，两个CPU就可以插64/4=16条记忆体模组。 : Supermicro X9DRi-LN4F+[http://goo.gl/x7VEz]这块主机板每个通道都有3条DIMM : 插槽，所以如果每个通道要插三条记忆体就必须要用Dual-Rank(Dual=2)的记忆体 : 模组。附带一提，同样是8GB的记忆体模组，Quad-Rank模组都会比Dual-Rank模组 : 来的便宜，是因为制造Quad-Rank记忆体模组所需的DRAM记忆体颗粒成本比较低。 : [1] http://goo.gl/QH0Xo : [2] http://goo.gl/fcPXd 嗯.......其实这个说法有点问题....... 因为 Rank 多寡,牵涉到当时世代记忆体颗粒市场能拿到的规格. 打个比方,假设前几年 4Gbit 颗粒还未上市前,市面上产出的最高规格就是 2Gbit 若你要做一条 8GB Module ,那就是 8GBx8bit = 64Gbit 64Gbit 用 2Gbit 颗粒去兜,就会是 32颗. 然而,若是用 x4 规格的 2Gb 颗粒,32颗总共会造成 128Bit(4x32=128) , 那就是Dual Rank(64bitx2) 若用了1Gb x4的颗粒,那颗粒数要加倍到64颗 ,而且因为都是 x4 那就会形成 256Bit ,那就会变成 Quad Rank (64bit x4) 可能要透过 stack 方式把颗粒叠起来(或者用其他方式并起来....) (这种特殊的模组,在 Server 用 Reg.DIMM 才看得到) 另外,根据印象,以前 x4 的颗粒报价反而比 x8 or x16 来的低一些,因为 【x4 颗粒用途很受限】 所以当年 Intel 晶片组不接受使用 x4 颗粒兜出来的 Module 时,VIA 晶片组 就特别设计能支援用 x4 颗粒的 Module. (因此当时有些低价模组就特别标榜 VIA /SIS 适用) So ,回归正题,现在市面上都是 4Gb 颗粒,所以至少在 8Gb 颗粒推出前 4Gbit 的 x4 颗粒,用 32 颗可以兜出 16GB Dual Rank模组. x8 32 16GB Quad Rank --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 122.121.35.103 嗯.....好吧....我们拿楼主的资料来看..... 根据原PO 采购的产品为 KVR1333D3D4R9S/8G 这记忆体根据所附的 Datasheet ,是 512Mx4 颗粒,也就是所谓的 2Gbit 颗粒 换言之........【其实这产品有点旧了】 因为根据主机板 Datasheet ,可以支援到 16G Reg. Single Module 换言之,在 Dual Bank 限度下,这 CPU 至少支援了 4Gbit 颗粒所建构的模组 换言之,若用 4Gbit x4规格的颗粒,以同样的 32颗架构(不算ECC)下,可以买 16GB 模组(也是 Dual Rank ). 不过,以 Kingston 的产品线来讲, 16GB Reg Module for Supermicro X9DRi-LN4F+ 可以使用 KVR16R11D4/16HA (16GB Dual Rank)(约209美票) KVR13LR9Q8/16EF (16GB Quad Rank)(约187美票) 所以在颗粒已经做到 Dual Rank 时, Quad Rank 就会相对比较便宜, 不过因为碰到晶片组本身支援规格颗粒无法上去时, 要冲记忆体容量,也只能选择 Quad Rank 产品 Finally ,若原PO台币战士上身, 更可以选择 32GB Module KVR13LR9Q4/32 (32GB Quad Rank) (新蛋 685美票,喷钱欧~~~我喷喷喷~~~) ※ 编辑: maniaque 来自: 122.121.35.103 (07/17 00:13)