出處 http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html 這兩天關於IVB滿載高溫的元兇事件鬧得沸沸揚揚，國外網站overclockers.com滿懷好奇 心把IVB的頂蓋（IHS）打開，結果發現裡邊頂蓋與核心連接的是矽脂，而不是之前所用的 軟釬焊工藝（材料是錫等低熔點金屬），這顯然是Intel為了省成本的做法，因為以往 Intel在低端CPU上使用矽脂的行為一直存在，只不過這次竟然連3770K也不例外。不管怎 樣，要知道金屬的導熱能力是矽脂的十幾倍，這麼一來大家都一致認為導致IVB高溫的罪 魁禍首就是這些矽脂了，而且從理論上來講各方面似乎都說得通。 以前早在K8的時候，我曾經開過幾顆CPU的頂蓋，從那時候的經驗告訴我開蓋後降溫並不 明顯，頂多有2-3度的降溫。因此抱著懷疑的態度，我也打算把我手上這顆3770K的頂蓋打 開，看看開蓋後溫度變化如何，造成高溫的罪魁禍首到底是不是那些坑爹的矽脂。 注意：以下行為非常危險，首先會讓你的CPU失去保修，其次稍不注意如果損傷核心，就 會讓你的CPU一命嗚呼，所以大家可以圍觀，切勿效仿！本人對任何因把CPU頂蓋打開造成 的問題不負責任！ 本文出自www.pceva.com.cn，作者royalk，歡迎轉載，但請註明出處，謝謝。 ================ 在開蓋前，我做好了各種思想和行動準備，並且選擇了正確的散熱器。開蓋之後散熱器底 座將直接接觸核心，這樣一來現在的塔式散熱器凸底設計的都有可能導致核心受力不均勻 而影響散熱或者被壓碎掉。因此我找了個NH-D14，這散熱器底座比較平，並且擰螺絲的方 式也好掌控力道。 測試平台： CPU：Intel Core i7-3770K 內存：PCEVA Extreme Kit DDR3-2133 7-10-7 主板：MSI Z77A-GD65 顯卡：MSI R6570 MD1GD3 硬盤：Plextor PX-128M2P 電源：Enermax Revolution 85+ 1050W 散熱器：Noctua NH-D14 室溫：28℃ 矽脂：Prolimatech PK-1（10.2℃/mK） 在開蓋之前，我們讓這顆CPU最後帶著頂蓋跑一次滿載溫度，以用作後邊的開蓋後數據對 比。 依然按照我在評測這顆處理器的時候的設定，1.2V，4.5GHz，Real temp抓到的最低待機 核心溫度為33/32/43/34。 通過Prime 95穩定性測試，最高核心溫度為80度，用AIDA64錄得的四個核心平均溫度為 67.1/71.5/76.6/68.0。 -------------邪惡的分割線--------------- 接下來要開蓋了。開蓋需要用到的工具只有一個——刀片。 我們要做的事情很簡單，就是把頂蓋和PCB粘合的那一圈密封膠切開。但是注意兩點，一 是使巧力不要使蠻力，二是小心點不要割到自己的手。 大概10分鐘就可以把一圈的密封膠切開，開蓋完成。非常簡單。 果然是坑爹的矽脂啊！ ！而且還很乾很硬！ 把平台裝好，順利點亮，這顆3770K經過我的開刀手術後依然存活下來。 -------------可以鬆一口氣了------------- 接下來就是測試。開蓋後的待機溫度，Real Temp錄得34/33/43/34的最低溫度，與之前沒 啥區別。 滿載溫度，AIDA64錄得四個核心溫度分別為67.0/71.4/76.3/68.0，最高核心溫度80度； 之前是67.1/71.5/76.6/68.0，最高核心溫度一樣是80度。坑爹了有木有？ 如果你還嫌不夠，那麼跑跑4.8G試試——照樣100度煮你開水沒商量~ 好了，我又囉嗦了半天，折騰了半天，結果得出一個結論——我只想說一句話，通過實測 結果我們發現，Intel坑爹的矽脂並不是導致IVB溫度高的直接原因，直接原因還是核心本 身就發熱大——考慮購買IVB的同學們，要麼忍著高溫，要麼等新步進（如果有的話）吧 ！ ---------------------------------------------------------------------------- 雖然因為製程提升核心面積變小了，但是發熱量變大很多，跟以往65>45>32的情況不同 核心面積變小導致熱密度提升只是表面現象，鍵盤推測因為這代22nm使用了3DTri-Gate 就像蓋房子一樣，以前只有一層樓，所以電流熱力直接由上方散出 現在上面有了加蓋的房屋，導致內部的熱量累積無法散出， 期待之後的新步進中加入類似大樓通風口的設計幫助散熱， 不然目前來看22nm的超頻性能反而比32nm還差。 --

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