出处 http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html 这两天关於IVB满载高温的元凶事件闹得沸沸扬扬，国外网站overclockers.com满怀好奇 心把IVB的顶盖（IHS）打开，结果发现里边顶盖与核心连接的是矽脂，而不是之前所用的 软钎焊工艺（材料是锡等低熔点金属），这显然是Intel为了省成本的做法，因为以往 Intel在低端CPU上使用矽脂的行为一直存在，只不过这次竟然连3770K也不例外。不管怎 样，要知道金属的导热能力是矽脂的十几倍，这麽一来大家都一致认为导致IVB高温的罪 魁祸首就是这些矽脂了，而且从理论上来讲各方面似乎都说得通。 以前早在K8的时候，我曾经开过几颗CPU的顶盖，从那时候的经验告诉我开盖後降温并不 明显，顶多有2-3度的降温。因此抱着怀疑的态度，我也打算把我手上这颗3770K的顶盖打 开，看看开盖後温度变化如何，造成高温的罪魁祸首到底是不是那些坑爹的矽脂。 注意：以下行为非常危险，首先会让你的CPU失去保修，其次稍不注意如果损伤核心，就 会让你的CPU一命呜呼，所以大家可以围观，切勿效仿！本人对任何因把CPU顶盖打开造成 的问题不负责任！ 本文出自www.pceva.com.cn，作者royalk，欢迎转载，但请注明出处，谢谢。 ================ 在开盖前，我做好了各种思想和行动准备，并且选择了正确的散热器。开盖之後散热器底 座将直接接触核心，这样一来现在的塔式散热器凸底设计的都有可能导致核心受力不均匀 而影响散热或者被压碎掉。因此我找了个NH-D14，这散热器底座比较平，并且拧螺丝的方 式也好掌控力道。 测试平台： CPU：Intel Core i7-3770K 内存：PCEVA Extreme Kit DDR3-2133 7-10-7 主板：MSI Z77A-GD65 显卡：MSI R6570 MD1GD3 硬盘：Plextor PX-128M2P 电源：Enermax Revolution 85+ 1050W 散热器：Noctua NH-D14 室温：28℃ 矽脂：Prolimatech PK-1（10.2℃/mK） 在开盖之前，我们让这颗CPU最後带着顶盖跑一次满载温度，以用作後边的开盖後数据对 比。 依然按照我在评测这颗处理器的时候的设定，1.2V，4.5GHz，Real temp抓到的最低待机 核心温度为33/32/43/34。 通过Prime 95稳定性测试，最高核心温度为80度，用AIDA64录得的四个核心平均温度为 67.1/71.5/76.6/68.0。 -------------邪恶的分割线--------------- 接下来要开盖了。开盖需要用到的工具只有一个——刀片。 我们要做的事情很简单，就是把顶盖和PCB粘合的那一圈密封胶切开。但是注意两点，一 是使巧力不要使蛮力，二是小心点不要割到自己的手。 大概10分钟就可以把一圈的密封胶切开，开盖完成。非常简单。 果然是坑爹的矽脂啊！ ！而且还很乾很硬！ 把平台装好，顺利点亮，这颗3770K经过我的开刀手术後依然存活下来。 -------------可以松一口气了------------- 接下来就是测试。开盖後的待机温度，Real Temp录得34/33/43/34的最低温度，与之前没 啥区别。 满载温度，AIDA64录得四个核心温度分别为67.0/71.4/76.3/68.0，最高核心温度80度； 之前是67.1/71.5/76.6/68.0，最高核心温度一样是80度。坑爹了有木有？ 如果你还嫌不够，那麽跑跑4.8G试试——照样100度煮你开水没商量~ 好了，我又罗嗦了半天，折腾了半天，结果得出一个结论——我只想说一句话，通过实测 结果我们发现，Intel坑爹的矽脂并不是导致IVB温度高的直接原因，直接原因还是核心本 身就发热大——考虑购买IVB的同学们，要麽忍着高温，要麽等新步进（如果有的话）吧 ！ ---------------------------------------------------------------------------- 虽然因为制程提升核心面积变小了，但是发热量变大很多，跟以往65>45>32的情况不同 核心面积变小导致热密度提升只是表面现象，键盘推测因为这代22nm使用了3DTri-Gate 就像盖房子一样，以前只有一层楼，所以电流热力直接由上方散出 现在上面有了加盖的房屋，导致内部的热量累积无法散出， 期待之後的新步进中加入类似大楼通风口的设计帮助散热， 不然目前来看22nm的超频性能反而比32nm还差。 --

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